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晨会纪要总结

核心内容

【元件】PCB行业专题报告

• 行业现状：PCB行业成本压力最大时点已过，下游需求高景气带动业绩和估值修复。
• 原材料影响：
  • 铜箔：铜价因供给、货币及需求推动上涨，但随着铜矿供需缓解，成本有望回稳。
  • 环氧树脂：受原材料价格上涨及产能限制影响，价格高位运行，但供给和成本压力将逐渐缓解。
  • 玻纤布：由于新增供给有限，价格处于高位，但随着新产线点火，价格有望回归合理。
• 成本传导：覆铜板厂商已基本转移成本压力并提升毛利率，涨价动力减缓；PCB厂商成本压力已释放，业绩增长确定性强。
• 需求驱动：
  • 基站建设回暖，5G建设步伐加快。
  • 云计算市场扩张、服务器升级带动PCB需求。
  • 新能源车电动化、智能化趋势明显，PCB需求持续增长。
• 投资建议：建议关注深南电路、胜宏科技、世运电路，给予行业“超配”评级。
• 风险提示：宏观经济下行、贸易摩擦加剧、疫情恢复不及预期。

【保险】保险行业10月数据点评

• 人身险承压：2021年1-10月主要险企总保费增长乏力，10月单月保费收入波动较大，部分公司呈下降趋势。
• 车险改善：10月为车险综改后首个完整月份，三大头部财险公司保费同比增速转正，主要受益于基数效应释放及汽车销量降幅收窄。
• 非车险承压：部分非车险业务如健康险、意健险受监管趋严及市场环境影响，保费收入下降。
• 投资端改善：市场交投活跃度回升，地产风险边际影响趋弱，对险企投资收益形成支撑。
• 开门红策略：年金产品仍是规模主力，头部险企推出新产品以增强吸引力。行业估值处于低位，建议关注友邦保险、中国太保。
• 风险提示：监管趋严、代理队伍规模下降、利率风险、市场波动风险。

主要观点

• PCB行业：成本压力释放，业绩有望修复，重点受益于5G建设、云计算及新能源车发展。
• 保险行业：车险业务迎来拐点，头部公司保费增速转正；投资端回暖，但负债端承压，需关注开门红策略与2022年业绩目标的平衡。

关键信息

• PCB行业数据：
  • 2021年6月LME铜价同比上涨67%。
  • 环氧树脂2020/8-2021/4累计上涨120%。
  • 玻纤布2021年7月初报价同比上涨175%。
  • 全球汽车PCB产值预计2024年达87亿美元，2020-2024年CAGR为9.0%。
• 保险行业数据：
  • 2021年1-10月车险保费同比增速：众安在线+33.9%，太保财+2.8%，人保财+0.7%，平安财-8.3%。
  • 10月车险保费增速：人保财+6.5%。
  • 2021年11月15日十年期国债到期收益率为2.93%，较上周低点回升3.5bp。
  • 银行理财净值化比例超86%，年金险产品吸引力提升。

投资建议

• PCB行业：关注深南电路、胜宏科技、世运电路，受益于需求高景气及成本压力释放。
• 保险行业：关注友邦保险、中国太保，受益于车险改善及投资端回暖。

联系方式

• 分析师：雏雅梅（S0800518080002）
• 联系人：
  • 贺茂飞（18217567458）hemaofei@research.xbmail.com.cn
  • 吴姣晨（13916058105）wujiang@research.xbmail.com.cn
  • 罗钻辉（15017940801）luozuanhui@research.xbmail.com.cn
  • 孙冀齐（13162770049）sunjiqi@research.xbmail.com.cn

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