> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 芯碁微装（688630.SH）总结 ## 公司概况 芯碁微装是一家专注于微纳直写光刻技术的高科技企业，其产品覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜板四大应用领域，是全球唯一一家商业化产品覆盖全部四大领域的直写光刻设备厂商。公司自2015年成立以来，持续深耕PCB直接成像设备领域，并于2021年在科创板上市，2026年在港股上市，逐步拓展至海外区域市场。 ## 业务结构 公司主要业务分为PCB、泛半导体及其他激光直接成像设备三大板块： - **PCB业务**：公司提供全制程高速量产型的直写光刻设备，最小线宽为8μm - 75μm，主要应用于线路层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。 - **泛半导体业务**：提供最小线宽在500nm - 10μm的直写光刻设备，应用于IC掩模板制版、IC制造及OLED显示面板制造。 - **海外业务**：公司2024年完成泰国子公司设立，推动东南亚收入占比提升至近20%，同时积极拓展日本、韩国及澳洲市场。 ## 财务分析 2025年公司实现营收14亿元，同比增长47.6%，归母净利润2.9亿元，同比增长80.4%。高端产品放量带动综合毛利率提升至40.2%，同比增加3.2个百分点，盈利质量显著改善。期间费用率下降至17%，主要受益于收入增长和降本增效。公司资产负债率稳定在25%左右，流动比率和速动比率分别为3.6和2.3，显示公司具备良好的偿债能力。 ## PCB业务发展 ### AI服务器推动高端PCB扩产 AI服务器推动PCB从传统连接载体升级为高速互联核心部件，单机柜PCB价值量大幅提升。以NVIDIA VR200 NVL72为例，其PCB价值量较GB300提升约233%。AI浪潮下，PCB市场需求快速扩张，2025年全球PCB市场规模达到852亿美元，其中HDI板、高多层板及封装基板等高端产品占比显著提升。 ### 制程升级带动设备需求增长 随着PCB向高多层、高阶HDI、mSAP及高速高频方向升级，制程难度增加，对高端设备的需求同步增长。公司LDI设备在高精度PCB制造中具有显著优势，能实现多层对位、图形转移、形变补偿及良率管控，满足高端PCB制造需求。 ### LDI市场快速扩容 2025年全球PCB直写光刻设备市场规模约57亿元，占直写光刻设备总市场规模的41%，预计2030年将达93亿元，复合增速10.1%。芯碁微装以18.8%的全球市占率位居第一，产品矩阵完善，深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密等头部企业。 ## 泛半导体业务发展 ### 先进封装市场增长 CoWoS-L、2.5D/3D及面板级封装加速发展，RDL中介层呈现大尺寸化、细线路化趋势，传统掩膜曝光存在对位和良率问题，LDI设备成为主流解决方案。公司WLP及PLP系列设备可在单工艺步骤完成大尺寸基板曝光，显著改善互连良率。 ### 公司布局先进封装 公司已进入华天科技、绍兴长电等头部客户供应链，布局MUD及MCD系列激光钻孔设备，产品矩阵日益完善。随着国内封测厂商加快2.5D/3D封装产能建设，公司先进封装业务有望进入规模放量阶段。 ## 全球产能扩张与ASP提升 公司合肥一期基地产能利用率接近满负荷，二期投产后LDI产能有望显著提升，极限产能可达1500台以上。2024年设立泰国子公司，推动东南亚收入占比提升至近20%，同时拓展日本、韩国及澳洲市场。随着高端制程占比提升及海外业务扩张，公司ASP有望稳步增长，毛利率持续提升，量价齐升打开成长空间。 ## 投资建议 基于AI服务器及高端封装需求增长，公司盈利预测上调，预计2026-2028年归母净利润分别为5.16/8.74/11.47亿元，同增78%/69%/31%。对应EPS分别为3.52/5.96/7.83元/股，当前股价对应PE分别为119/70/54倍，维持“买入”评级。 ## 风险提示 - PCB及半导体资本开支不及预期 - 先进封装设备放量不及预期 - 市场竞争加剧 - 海外拓展不及预期