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广东生益科技股份有限公司2024年年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：600183
• 公司简称：生益科技
• 公司全称：广东生益科技股份有限公司
• 法定代表人：陈仁喜
• 公司注册及办公地址：广东省东莞市松山湖园区工业西路5号
• 公司网址：www.syst.com.cn
• 董事会秘书：唐芙云
• 联系电话：0769-22271828-8225
• 电子信箱：tzzgx@syst.com.cn

财务概况

主要财务数据（单位：万元）

分季度财务数据（单位：万元）

主要财务指标（单位：万元）

核心经营分析

2024年经营回顾

• 公司2024年开局良好，得益于前期的产品认证布局和原材料走势研判。
• 市场环境复杂多变，铜价波动明显，公司通过优化产品结构和灵活价格策略平衡客户需求和盈利。
• 第三季度市场环境急转直下，客户库存控制及价格调整影响较大。
• 第四季度传统消费电子回暖，AI服务器带动高端材料需求，全年经营业绩优于同行。

业务情况

• 主要业务：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。
• 产品应用：应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、航空航天工业、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端等。

产能与销量（单位：万平方米/万米）

营收与成本分析

• 主营业务收入：199.85亿元，同比增长22.73%。
• 主营业务成本：158.72亿元，同比增长18.63%。
• 毛利率：20.58%，同比增加2.75个百分点。

分行业、分地区、分销售模式情况

营销与研发情况

• 营销策略：优化价格策略，灵活争取订单，强化“品质前移”。
• 研发投入：本期研发费用11.57亿元，同比增长37.57%，占营收5.67%。
• 研发重点：
  • 新一代服务器平台用无卤甚低损耗覆铜板技术研究
  • 5G通讯电源用高导热覆铜板技术研究
  • 高端存储HDI高可靠性覆铜板技术研究
  • 导热率≥10 W/m·k的金属基板开发
  • 多芯片射频系统（SIP）基材及增层材料研发
  • ETS工艺低翘曲封装积层材料开发
  • 基站背板用Low CTE&Low loss高速产品开发
  • 智能驾驶汽车信息传感及能源动力控制PCB研发
  • 云服务超算的高端AI服务器研发
  • 下一代网络技术1.6T以太网主板研发
  • 卫星互联网用印制电路板研发

公司治理与市场地位

• 市场地位：生益科技在全球刚性覆铜板销售总额排名第二，2023年全球市场占有率达14%。
• 技术优势：拥有国家认定企业技术中心和国家电子电路基材工程技术研究中心。
• 管理优势：公司实行集团化管理，设立七大中心，提升管理效率和执行力。
• 品牌优势：通过多项国际质量、安全、环保认证，是IECTC91WG10工作组召集人，全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位。

股东回报与利润分配

• 利润分配预案：每10股派现金红利6元，尚需股东大会审议通过后实施。

重大事项与风险提示

• 非经常性损益：合计6,357.30万元，主要来源于政府补助、公允价值变动等。
• 现金流变动：经营活动产生的现金流量净额同比下降46.92%，主要因购买商品、接受劳务支付现金增加。
• 重大风险提示：公司已在报告中详细披露可能面对的风险事项，建议投资者关注第三节“管理层讨论与分析”中的相关内容。

投资状况

• 对外股权投资：投资总额6.39亿元，包括新设东莞君度生益股权投资合伙企业（有限合伙）及收购苏州生益科技有限公司12.637%股份。
• 泰国投资：投资14亿元人民币，用于新建覆铜板及粘结片生产基地，已设立泰国公司并完成备案登记。

其他重要信息

• 重要提示：公司董事会、监事会及高级管理人员保证报告内容真实、准确、完整。
• 审计情况：华兴会计师事务所出具了标准无保留意见的审计报告。
• 备查文件：包括会计报表、审计报告原件及披露文件正本与原稿。