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【首席早参】指数大幅修正后，反弹进入新阶段

核心内容

本文为信融团队高级投顾曾三洪的市场分析，聚焦于A股市场近期的大幅回调及后市走势展望。文章指出，当前市场调整更倾向于“反弹趋势中的回踩”，主要由外部长债利率冲击传导和A股超跌反弹后面临筹码密集区压力导致部分资金兑现。

主要观点

1. 市场回调定性

   • A股三大指数昨日集体走弱，沪指跌2.40%，深证成指跌5.01%，创业板指跌6.26%。
   • 调整原因包括海外长债利率冲击和国内超跌反弹后资金兑现预期。
   • 市场反弹幅度较小，持续时间较短，尚未形成趋势性反转。

2. 海外宏观环境

   • 美国财政政策将逐步从“压制”转向“支持”，8月底全球央行会议中美联储态度可能转温和或偏鸽。
   • 美国10年期和30年期国债收益率创新高，引发市场回调，但财政政策的转变有望缓解通胀担忧，减轻对利率的压制。

3. AI与科技行情

   • AI产业持续升温，大模型收入计算方式将更明确，推动科技叙事氛围。
   • 科技硬件方向仍处于高增速阶段，具有贝塔属性，未来将进入业绩驱动的第二阶段。

4. 后市策略

   • 预计市场将进入内部轮动、结构分化阶段，科技、资源、医药三大方向值得关注。
   • 费城半导体指数、存储、光通信板块前期走强，AI算力需求持续增长，带动相关产业链。

关键信息

• 市场表现：A股三大指数昨日集体下跌，仅煤炭、银行、房地产服务、航运港口板块上涨。
• 行业板块：机器人、电子化学品、元件、航天装备、半导体、通信设备、军工电子、消费电子跌幅居前。
• 个股表现：上涨股票超400只，近40只涨停；宇树科技上市首日大涨460%，成交额达231亿。
• 利率与流动性：海外长债收益率高企，对科技行情影响较大；美国财政政策可能成为未来市场的重要支撑。
• AI趋势：AI非线性增长推动全球科技叙事，算力需求持续上升，带动半导体、设备、HBM等细分领域。
• 配置建议：短期关注算力、HALO资产、医药方向；重点布局国产算力、核心资源、泛能源及AI赋能的医药和消费电子行业。

配置机会

1）海外算力与国产算力

• 海外硅光技术渗透率提升，大模型盈利预期增强，有望打破市场泡沫。
• 液冷技术需求上升，带来增量空间。关注半导体国产化带来的先进封装、HBM、设备等机会。

2）HALO资产

• 美联储加息预期降温，叠加地缘避险升温，全球央行持续购金，支撑贵金属价格。
• 关键资源供应链强化，能源价格中枢上行，建议适度增配核心资源（有色金属+化工）和泛能源（煤炭、电力、石油石化）。

3）医药方向

• AI赋能医药与消费电子产业，推动创新药发展及消费电子涨价。
• CPI数据反映AI对消费电子的拉动效应，CRO/CXO业绩兑现，投融资环境改善，景气度进一步扩散。

总结

整体来看，当前市场处于反弹后的回踩阶段，短期回调不改长期向好的趋势。随着美国财政政策转向和AI产业持续升温，市场有望进入新的轮动与分化阶段。配置上建议关注算力、HALO资产、医药等方向，把握科技与资源的结构性机会。