20260817-东吴证券-北交所专题报告_光刻胶原料国产替代加速推进_建议关注北交所相关标的佳先股份_18页_2mb

北交所专题报告总结：光刻胶国产替代加速推进

核心内容

光刻胶是芯片制造中不可或缺的核心耗材，直接影响芯片良率和制程能力。2022年光刻胶及辅助材料市场规模在半导体材料市场占比约13%。随着晶圆扩产和国产替代的推进，中高端光刻胶市场迎来显著增长机遇。

主要观点

• 光刻胶的重要性：光刻胶通过曝光和显影将掩模版上的电路图形转移到晶圆表面，其性能指标如分辨率、灵敏度、抗刻蚀性和附着力决定了芯片制造的质量和效率。
• 光刻胶分类：按曝光光源波长分为 G/I 线、KrF、ArF 干式、ArF 浸没式和 EUV 光刻胶。其中，ArF 和 EUV 光刻胶适用于更先进的制程。
• 国产替代分层推进：目前国产光刻胶在 PCB 和 G/I 线领域已实现替代，KrF 部分型号进入量产阶段，ArF 仍处于送样验证阶段，EUV 则以研发储备为主。
• 产业链壁垒：上游原料如高端树脂和感光组分仍依赖进口，成品制造涉及配方设计、洁净生产和客户认证，存在较高的技术壁垒。
• 成长空间：晶圆扩产和国产替代双重驱动下，KrF 和 ArF 成为境内市场主要增量。预计到2028年，境内半导体光刻胶市场规模将达150.3亿元，KrF 和 ArF 市场规模合计占比将升至71.1%。

关键信息

• 光刻胶主要成分：包括感光树脂（10%-40%）、光引发剂（1%-10%）、溶剂（50%-90%）、助剂（<1%-5%）及单体（用于特定光刻胶）。
• 国产替代进展：国内企业已在 G/I 线光刻胶领域实现稳定量产，KrF 光刻胶部分型号实现国产替代，ArF 产品逐步进入验证阶段。
• 佳先股份布局：佳先股份通过子公司英特美布局光刻胶单体生产，其核心产品“对乙酰氧基苯乙烯”是光刻胶用量最大的单体之一，可用于合成聚对羟基苯乙烯，是主流光致抗蚀剂的关键原料。
• 产能与项目进展：英特美年产 500 吨光刻胶单体对乙酰氧基苯乙烯已于 2024 年 10 月下线，二期项目于 2026 年 3 月开工，预计年产 1000 吨电子材料中间体。

建议关注标的

• 佳先股份：作为北交所光刻胶相关标的，公司通过英特美布局光刻胶单体业务，具备一定竞争优势和成长潜力。

风险提示

1. 下游需求不及预期：若晶圆厂扩产或先进制程推进不及预期，可能影响光刻胶需求。
2. 技术研发与验证不及预期：国产光刻胶需通过长期的配方设计、客户认证等环节，若进展缓慢，可能影响产业化进程。
3. 高端原料供应及公司经营不及预期：国内高端树脂、PAG 等原料仍依赖进口，若出现供应扰动或价格波动，可能影响公司盈利能力。

市场与政策驱动

• 政策支持：国家大基金三期、"十五五"规划等政策持续推动光刻胶研发和国产替代。
• 供应链安全：海外供应集中及区域供应扰动促使晶圆厂加快构建国产备份体系。
• 技术突破：国内企业在 KrF 和 ArF 光刻胶领域逐步实现稳定供货，国产替代进程加快。

未来展望

随着晶圆厂扩产和国产替代加速，中高端光刻胶市场将迎来快速增长。KrF 和 ArF 成为国内光刻胶市场的主要增长点，EUV 技术虽处于储备阶段，但长期将受益于先进制程的发展。

数据支持

• 2021—2024年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模由41.40亿元增至53.54亿元，年均复合增长率约8.9%。
• 2023—2025年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模预计由28.5亿美元增至35.5亿美元，年均复合增长率约11.6%。
• 2028年境内半导体光刻胶市场规模预计达150.3亿元，KrF 和 ArF 市场规模合计占比升至71.1%。

总结

光刻胶作为芯片制造的关键材料，其国产替代进程正加速推进。随着政策支持、供应链安全和晶圆扩产的多重驱动，KrF 和 ArF 领域的国产替代将打开成长空间。佳先股份作为北交所光刻胶相关标的，具备一定的市场潜力和业务优势，值得关注。然而，需警惕下游需求不及预期、技术验证缓慢及高端原料供应风险等潜在挑战。