深度报告-20220718-国元证券-芯碁微装-688630.SH-芯碁微装公司首次覆盖报告_受益下游高景气及国产替代_直写光刻设备龙头加速成长_30页_3mb

芯基微装公司首次覆盖报告总结

核心内容

芯基微装是一家专注于微纳直写光刻设备研发和生产的国内龙头企业，产品覆盖PCB和泛半导体领域。公司技术实力国内领先，产品功能范围涵盖微米到纳米的光刻环节，具备较高的市场竞争力。

主要观点

• 技术优势：公司拥有强大的研发团队，攻克多项直写光刻核心技术，产品性能指标在国内领先，具备与海外厂商竞争的实力。
• 市场拓展：在PCB领域实现前100强客户全覆盖，泛半导体领域应用场景不断拓展，积累了大量企业级客户及高校、科研机构客户。
• 业绩表现：2021年公司实现营收4.92亿元，同比增长58.74%；归母净利润达1.06亿元，同比增长49.44%。2022年第一季度营收同比增长28.21%，归母净利润同比增长51.19%。
• 盈利预测：预计2022-2024年营业收入分别为7.53/11.70/15.51亿元，同比增长52.88% / 55.48% / 32.54%；归母净利润分别为1.55/2.72/3.67亿元，同比增长46.32% / 75.02% / 35.17%。
• 投资建议：首次覆盖给予“买入”评级，当前股价对应PE分别为55.3/31.6/23.4，未来增长潜力大。

关键信息

• 股权激励：2022年公司发布股权激励计划，激励206名核心员工，行权条件与营收和净利润增长挂钩，显示公司对未来业绩的信心。
• 募投项目：募投项目总投入4.73亿元，用于产能扩张和研发中心建设，包括高端PCB激光直接成像设备升级、晶圆级封装直写光刻设备产业化、FPD光刻设备研发等。
• PCB行业高景气：PCB行业持续扩容，国内市场份额提升，带动对直写光刻设备的需求。预计2025年全球PCB行业总产值达863.25亿美元，国内市场规模预计达109.80亿元。
• 国产替代趋势：随着PCB产品高端化，传统曝光设备已无法满足需求，直写光刻设备成为主流。公司有望凭借技术实力和本土服务优势实现进口替代。
• 泛半导体需求旺盛：泛半导体领域应用广泛，直写光刻技术在掩膜版制版、IC后道封装、低世代FPD制造等领域需求迅速增长，公司持续拓展产品线和客户资源。

风险提示

• 行业竞争加剧
• 募投项目投产不及预期
• 技术升级不及预期

盈利预测（单位：亿元）

财务数据与估值（单位：亿元）

技术优势对比

市场趋势

• PCB领域：高端化趋势明显，对曝光精度要求提升，公司产品已能满足IC载板等高端需求。
• 泛半导体领域：包括IC制造、先进封装、FPD制造等，需求快速增长，公司持续拓展应用场景。
• 新型显示：Mini LED、Micro LED等技术推动光刻设备需求增长，预计2024年市场规模达23.2亿美元。
• 先进封装：市场复合增速达7.9%，预计2025年市场规模达420亿美元，带动直写光刻设备需求。
• FPD市场：全球FPD市场规模持续增长，预计2023年达1578.5亿美元，OLED占比提升至33.9%。

客户资源

• PCB领域客户：覆盖台资、港资、美资及内资企业，实现PCB前100强全覆盖。
• 泛半导体领域客户：包括中科院、华中科技大学、生捷电子、维信诺、辰显光电等。

公司战略

• 研发投入：持续加大研发投入，2021年研发费用达0.56亿元，同比增长66.39%，研发费用率11.47%。
• 产能扩张：通过募投项目提升产能，满足快速增长的市场需求。
• 技术护城河：公司拥有系统集成、高精度光源、自动对焦等核心技术，形成技术壁垒。

总结

芯基微装凭借强大的技术实力和广泛的客户资源，在PCB和泛半导体领域占据重要地位。随着下游行业高景气及国产替代趋势，公司有望实现业绩持续增长，未来市场前景广阔。公司通过股权激励和募投项目，进一步巩固市场地位，提升盈利能力，具备长期成长潜力。