20180831-基业常青经济研究院-IC测试行业专题报告_受益集成电路产业链分工细化_IC专业测试迎来确定性发展机会_19页_1mb

半导体行业IC测试专题研究报告总结

核心内容

本报告聚焦于IC测试行业的发展前景、竞争格局、核心竞争力及投资策略，指出国内IC测试行业正迎来快速发展机遇，并推荐关注具备技术优势和市场拓展能力的企业。

主要观点

• 行业发展趋势：随着集成电路产业分工细化，IC测试作为独立环节，地位愈发重要。测试环节不仅提升产品良率，还在成本控制中发挥关键作用。
• 市场空间预测：国内IC专业测试潜在市场规模至2020年有望达到300亿元，年复合增速超过20%。
• 竞争格局：台湾地区占据全球70%的市场份额，处于绝对领先地位。国内测试企业仍处于初级阶段，需通过技术突破和规模化发展实现赶超。
• 核心竞争力：IC测试企业需具备技术研发能力、市场化程度和资本运作能力。独立测试方案开发、丰富的测试经验以及强大的资本实力是推动企业成长的关键。
• 投资策略：推荐关注技术领先、市场化能力强的测试企业，如利扬芯片（833474.OC）和威伏半导体。

关键信息

1. IC测试产业迎来确定性发展机会

• 市场空间：国内IC专业测试潜在市场规模至2020年可达300亿元，2017年约为160亿元。
• 驱动因素：
  • 上游IC设计和制造景气上行，推动测试需求增长。
  • 分工细化与自主可控需求促使测试环节专业化、规模化。
  • 测试成本占IC设计营收的6-8%，是产业链重要成本组成部分。

2. 国内专业测试处于初级赶超阶段

• 市场格局：国内封测产业已进入全球第一梯队，独立测试市占率逐年提升，预计2020年将达到55.4%。
• 台湾优势：台湾拥有超过30家专业测试企业，2017年IC测试产值为319.6亿元，占全球70%。
• 国内现状：国内测试企业多为中小规模，且技术与规模均落后于台湾企业，如京元电子（43.55亿元营收，4.94亿元净利润）。

3. 技术研发水平、市场化程度和资本运作能力构成核心竞争力

• 技术壁垒：测试方案开发、测试机台搭配和工艺流程优化是核心能力，需大量经验积累。
• 市场化能力：测试企业需与客户紧密合作，开发定制化方案，提升客户黏性。
• 资本运作：测试行业资本投入大，企业需通过融资实现快速扩张，如利扬芯片通过非定向增发累计融资2.21亿元。

4. 投资策略

• 推荐企业：
  • 利扬芯片（833474.OC）：华南地区最大芯片测试企业，产能扩张迅速，市场化能力强，指纹识别芯片测试全球市占率第一。
  • 威伏半导体：新兴专业测试企业，具备从模拟芯片、数字芯片到存储器的完整测试能力，技术团队实力强，测试方案丰富。

5. 风险提示

• 政策调整风险：国家对集成电路产业的扶持政策可能发生变化。
• 市场波动风险：下游应用如5G、物联网、人工智能等发展不及预期可能影响行业增长。
• 技术发展不及预期：技术更新换代快，企业需持续研发以保持竞争力。
• 技术人员流失风险：行业人才密集，经验丰富的技术人才稀缺。
• 客户集中风险：企业营收依赖于少数大客户，客户流失将影响运营。

结论

IC测试作为集成电路产业链的关键环节，将在未来几年内迎来快速发展。技术领先、市场拓展能力强的企业将具备明显竞争优势。利扬芯片和威伏半导体作为代表，具备良好的发展潜力，值得关注。然而，行业仍面临诸多风险，投资者需谨慎评估。