20151224-申万宏源-丹邦科技-002618.SZ-A股COF基板龙头_高端PI膜量产迎爆发_25页_1mb

丹邦科技（002618）详细总结

核心内容概述

丹邦科技（002618）是一家专注于柔性印刷电路板（FPC）、COF柔性封装基板及COF封装产品的国内领先企业，同时也是高端PI膜国产化的重要推动者。公司通过全产业链布局，从FPC到COF封装基板，再到PI膜的研发与生产，逐步实现从原材料到终端产品的垂直一体化发展。2015年12月，公司首次被覆盖，分析师给予“增持”评级，预计其2015-2017年收入分别为6.41亿、11.38亿和12.61亿元，净利润分别为0.70亿、1.91亿和2.37亿元，每股收益分别为0.38元、1.05元和1.30元。

主要观点

• 行业地位：丹邦科技是国内COF封装基板龙头企业，2014年COF柔性封装基板收入占比达51%，是全球第八大COF柔性封装基板生产商。
• 技术突破：公司已突破9μm高端PI膜技术，预计2015年12月底投产，单价仅为国外同类产品的56%，预计净利润率高达50%。
• 盈利预期：PI膜项目预计在2016年和2017年为公司带来新增利润0.91亿元和1.21亿元，净利润占比分别为47.6%和51.3%。
• 市场前景：FPC和COF封装基板市场持续增长，公司通过技术提升和成本优化，有望实现进口替代。
• 估值与评级：基于2016年预测市盈率60x，公司目标市值为115亿元，分析师认为其未来发展潜力较大，给予“增持”评级。

关键信息

市场数据

• 收盘价：50.7元
• 一年内最高/最低价：62.89/16.97元
• 市净率：5.7
• 息率（分红/股价）：0.10
• 流通A股市值：9260百万元
• 上证指数/深证成指：3636.09/13007.87

基础数据

• 每股净资产：8.97元
• 资产负债率：31.34%
• 总股本/流通A股：183百万/183百万
• 流通B股/H股：-/-

投资要点

• 全产业链布局：公司业务涵盖FPC、COF柔性封装基板及COF产品，覆盖上游基材（如覆盖膜、3L-FCCL、2L-FCCL）和关键原材料（如PI膜）。
• 技术优势：公司具备生产高端PI膜的能力，是国内唯一实现商业化量产的企业，产品性能接近国际先进水平。
• 盈利能力：公司毛利率维持在40%-50%之间，盈利能力稳定，业务增长迅速。
• 增长潜力：2016年公司预计收入达11.38亿元，净利润达1.91亿元，收入和净利润复合增速分别为36%和38%。

财务数据及盈利预测

投资评级与估值

• 预计PE：2015年133x，2016年48x，2017年39x。
• 可比公司PE均值：2016年44x，2017年31x。
• 目标市值：2016年115亿元，对应PE为60x。
• 核心假设风险：PI膜投产进度不及预期，订单起量缓慢。

有别于大众的认识

1. PI膜技术突破：丹邦科技成功研发并量产9μm PI膜，价格仅为国外同类产品的56%，预计净利率为50%，将成为新的增长点。
2. 产业链优化：公司通过自产PI膜，降低成本，提升毛利率，预计未来三年将有效降低营业成本，提高盈利能力。

股价表现催化剂

• PI膜订单起量：随着PI膜量产，订单将逐步增加，带动业绩增长。
• 主营产品价格稳定：公司产品价格稳定，有助于维持盈利能力。
• 客户关系稳定：公司与知名企业如索尼、夏普、日立等保持长期合作关系。

图表目录

• 图1：丹邦科技主要产品
• 图2：丹邦逐步完善布局FPC/COF产业链
• 图3：COF产品销量增长最快，FPC最慢（百万元）
• 图4：2014年COF柔性封装基板收入占比达到51%
• 图5：2008-2015丹邦科技销售区域分布（单位：万元）
• 图6：2008-2015丹邦科技销售区域，日本份额过半
• 图7：丹邦科技前五大客户销售额占当期营业收入比例
• 图8：丹邦科技前五大供应商采购额占总营业成本比例
• 图9：2008-2015年主营产品毛利率均略有下降（%）
• 图10：柔性电路板相关上市公司利润率比较
• 图11：PI膜在高端2L-FCCL、普通2L-FCCL和3L-FCCL中的应用参数
• 图12：FCCL用PI薄膜产量(吨)
• 图13：2013年全球电子级PI膜市场份额
• 图14：2011年国内电子级PI膜的市场划分
• 图15：PI膜生产流程：聚酰胺酸合成 → 流涎 → 定向拉伸 → 亚胺化处理
• 图16：PI膜是丹邦科技最主要的直接材料，在营业成本中占比最高
• 图17：全球智能手机销量预测（百万台）
• 图18：全球PCB产值增长迅速，FPC在PCB行业占比将增至24%（亿美元）
• 图19：全球FPC产值区域分布（%）
• 图20：中国FPC产品产值规模（亿元）
• 图21：2013年全球FPC产值排名
• 图22：OLED和LCD电视销量
• 图23：液晶电视三种封装方式占比变化趋势
• 图24：全球COF封装基板市场规模（亿美元）
• 图25：2012年OLED的应用领域格局

行业分析

FPC/COF行业增长

• FPC市场：2013-2018年，FPC产值年均复合增速为5.3%，预计2018年达146亿美元，占全球PCB产值的24%。
• COF市场：2010年以来，全球COF柔性封装基板市场规模以年均8.7%的速度增长，预计2015年市场规模达15亿美元。

进口替代空间

• FPC行业：国内企业普遍规模小，竞争力不足，进口替代空间仍存。
• COF行业：全球COF柔性封装基板市场由少数企业主导，丹邦科技通过技术突破，有望成为国内龙头，实现进口替代。

关键假设点

• PI膜项目顺利投产：公司客户关系稳定，PI膜项目将带来显著增长。
• 订单起量：随着PI膜量产，订单将逐步增加，带动业绩增长。

总结

丹邦科技凭借其在FPC、COF柔性封装基板及高端PI膜领域的技术优势和市场地位，成为国内COF封装基板龙头。公司通过产业链布局和技术创新，不断提升盈利能力，预计2016年实现目标市值115亿元，给予“增持”评级。尽管存在PI膜投产进度和订单起量的风险，但公司技术实力和市场前景仍具吸引力。