半导体行业景气周期专题报告：多重创新周期叠加，恰逢2020_15页_1mb

半导体行业景气周期专题报告总结（2020年）

核心内容概述

本报告分析了2020年全球半导体行业景气周期的复苏趋势，指出多重创新周期叠加与国产替代加速将共同推动行业增长。同时，报告对上游产业链各环节的景气度进行了详细分析，并给出了投资建议与风险提示。

主要观点

1. 全球半导体行业周期性特征

• 全球半导体行业具有周期性，受下游需求（如大型机、PC、智能手机等）和宏观环境影响。
• 2018年第四季度起，全球半导体行业进入下行周期，主要由于智能手机市场接近饱和。
• 国产替代进程加快，特别是在中美贸易摩擦背景下，国内终端厂商开始推动供应链转移，带动半导体行业成长性提升。

2. 2020年多重创新周期叠加

• 5G手机：2020年将是5G换机周期年，预计全球5G手机出货量达4-5亿部，带动半导体产业链需求。
• TWS耳机：安卓TWS耳机在2020年迎来行业拐点，预计未来2-3年出货量将达6亿只，与苹果AirPods形成竞争。
• 服务器：2020年全球服务器出货量有望增长5%，受益于企业数字化转型和AI应用，中长期CAGR达6.5%。
• 游戏主机：索尼和微软将在2020年底推出新一代游戏机（PlayStation 5和Xbox Scarlett），预计对半导体产业链产生拉动。

3. 上游产业链景气度回升

• 代工：台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等厂商在2019年Q2-Q4产能利用率逐步提升，行业景气度回暖。
• 存储：NAND和DRAM价格在2020年Q2-Q3预计反弹，供需关系逐步改善。
• CIS：随着智能手机进入四摄时代，CIS需求旺盛，价格持续上涨，产能积极扩产。
• 封测：受5G需求拉动，2019年下半年台湾封测业营收表现亮眼，预计2020年持续增长。

关键信息

行业趋势

• 5G换机潮：2020年是全球5G手机换机的关键年份，预计出货量达4-5亿部。
• TWS行业：安卓TWS耳机因技术突破和市场需求，预计未来几年将快速增长。
• 服务器增长：2020年全球服务器出货量有望增长5%，中长期CAGR为6.5%。
• 游戏主机：新一代游戏机的推出将带动半导体核心芯片需求，对产业链形成拉动。

产业链动态

• 代工：台积电2019Q2实现营收大反转，中芯国际、联电等第二梯队厂商产能利用率提升，第三梯队厂商亦有改善迹象。
• 存储：NAND和DRAM价格在2020年Q2-Q3预计反弹，供需关系逐步改善。
• CIS：高端CIS（如48M像素）需求旺盛，索尼、三星等厂商积极扩产。
• 封测：2019H2封测业营收增长显著，预计2020年继续受益于5G等需求。

投资建议

• 设计：关注韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、澜起科技、卓胜微、汇顶科技、乐鑫科技、紫光国微、北京君正等公司。
• 制造：中芯国际、华虹半导体、闻泰科技、杨杰科技、士兰微等公司值得关注。
• 封测：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等公司具备增长潜力。
• 设备：中微公司、北方华创等设备厂商将受益于行业景气周期。

风险分析

• 景气周期复苏不及预期：若行业复苏不及预期，可能影响公司业绩。
• 中美贸易摩擦恶化：可能对国内半导体公司出口和供应链造成不利影响。
• 产能受限：部分国内半导体公司可能因产能瓶颈影响市场拓展。

总结

2020年全球半导体行业将受益于多重创新周期叠加与国产替代加速，行业景气度有望全面回升。5G手机、TWS耳机、服务器、游戏主机等下游应用将成为主要增长点。上游产业链各环节（代工、存储、CIS、封测）均呈现供不应求趋势，景气度回升明显。建议投资者关注半导体行业龙头公司，同时需警惕行业复苏不及预期、中美贸易摩擦恶化及产能受限等风险。