20260828-华鑫证券-鼎龙股份-300054.SZ-公司事件点评报告_半导体多点突破_平台化布局打开成长空间_5页_512kb

鼎龙股份（300054.SZ）公司事件点评报告总结

核心内容

鼎龙股份（300054.SZ）发布2026年半年度报告，显示公司业绩显著增长，展现出在半导体材料领域的强劲发展势头。报告提出“买入”投资评级，预计公司未来三年业绩将持续增长，同时通过平台化布局打开成长空间。

主要观点

• 业绩表现强劲：2026年上半年，鼎龙股份实现营业收入19.25亿元，同比增长11.15%；归母净利润5.29亿元，同比增长70.21%；扣非归母净利润4.85亿元，同比增长65%。其中，2026Q2单季营业收入同比微降0.35%，但归母净利润同比增长63.77%，扣非归母净利润增长56.30%。
• 多业务条线协同发展：公司多个业务板块均实现增长，其中CMP抛光垫营收同比增长57%，6月单月出货量首次突破5万片；CMP抛光液及清洗液（不含体系内研磨粒子）营收同比增长63%，6月销售额突破0.4亿元；高端晶圆光刻胶业务获得国内主流晶圆厂批量订单，上半年采购订单约1,000加仑，公司已布局40余款产品并开展送样验证。
• 聚焦核心主业，优化产品结构：鼎龙股份主动剥离低毛利打印耗材终端业务，资源全面聚焦半导体核心材料主业，带动毛利率和净利率环比提升。
• 国产替代加速：2026年公司光刻胶国产替代显著提速，潜江二期年产300吨KrF/ArF全流程自主量产产线于3月20日投产，是国内首条覆盖“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配”全链条产线，核心原材料实现自研自产。
• 盈利预测乐观：预计公司2026-2028年归母净利润分别为10.24、13.70、17.63亿元，当前股价对应PE分别为70.0、52.2、40.6倍，成长空间显著。
• 财务指标向好：公司资产负债率持续下降，从2025年的39.2%降至2028年的28.6%；毛利率和净利率稳步提升，分别从50.9%升至59.9%，从21.7%升至30.8%；ROE从13.1%提升至19.0%。
• 现金流稳健：公司经营活动现金流净额持续增长，预计2026-2028年分别为1,095、1,467、1,857百万元，投资和筹资活动现金流波动较小。

关键信息

业务发展亮点

• CMP抛光垫：上半年营收增长57%，6月单月出货量突破5万片，武汉硬垫产能一季度末扩至年产约60万片。
• CMP抛光液及清洗液：合计营收增长63%，6月销售额突破0.4亿元，实现规模盈利约0.47亿元。
• 高端晶圆光刻胶：ArF/KrF产品获国内主流晶圆厂批量订单，上半年采购订单约1,000加仑，产品结构优化推动毛利率和净利率提升。
• 半导体显示材料：虽受下游面板稼动率影响略有下滑，但感光PSPI和TFE-INK在国内首条G8.6代AMOLED产线实现首发批量配套供应，市占率和新品覆盖度持续提升。
• 并购深圳皓飞：3-6月并表口径营收增长约60%，盈利能力显著提升。

投资建议

• 评级：买入（首次）
• PE估值：当前股价对应2026年PE为70.0倍，2027年为52.2倍，2028年为40.6倍，估值逐步下降，成长性凸显。
• 盈利预测：预计公司2026-2028年营收分别为43.91、52.67、63.19亿元，归母净利润分别为10.24、13.70、17.63亿元，增速分别为20.0%、20.0%、20.0%。

风险提示

• 产品价格不及预期
• 产品需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 原材料价格大幅上涨
• 行业政策变化

结构分析

财务结构

现金流结构

总结

鼎龙股份在半导体材料领域展现出多点突破的态势，尤其在光刻胶和CMP抛光垫等核心产品上表现突出，业绩增长显著。公司通过剥离低毛利业务，优化资源配置，聚焦半导体核心材料，进一步提升了盈利能力和市场竞争力。未来三年，公司盈利预测乐观，估值逐步下降，成长性显著，值得投资者关注。