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胜遇可转债日报总结（2026年9月21日）

核心内容概述

本日报主要涵盖可转债市场动态、下修与强赎信息、公司公告及板块行情等内容。整体市场偏强，小盘转债表现突出，但部分转债面临强赎或下修风险，需投资者重点关注。

市场行情

• 可转债等权指数：上涨 $0.86%$，换手率较前一交易日明显放量，整体估值微降。
• 小盘转债指数：上涨 $1.00%$，涨幅领先。
• 双低转债指数：微跌 $0.06%$，估值有所下降。
• 金融转债指数：微跌 $0.16%$，年初至今累计下跌 $5.47%$。
• 板块表现：
  • 半导体板块涨幅最大，达 $3.89%$。
  • 家庭用品、硬件设备、软件服务等板块涨幅居前。
  • 医药生物、汽车与零配件等板块涨幅较小，部分板块出现负增长。

转债动态

下修情况

• 宏图转债：已下修到底，新转股价为 $8.68$。
• 锦浪转02：提议下修，下修底价为 $59.17$。
• 芯海转债：不下修，当前转股价为 $55.22$，豁免截止日为 $2026/12/20$。

强赎情况

• 金田转债：强赎天数还需2天，现价 $131.70$，强赎价 $110.00$，转股价值 $106.40$。
• 亿田转债：强赎天数还需3天，现价 $181.10$，强赎价 $120.00$，转股价值 $149.93$。
• 泰福转债：强赎天数还需5天，现价 $165.02$，强赎价 $106.50$，转股价值 $156.60$。
• 鸿路转债：强赎天数还需2天，现价 $111.33$，强赎价 $110.00$，转股价值 $106.40$。
• 洽洽转债：强赎天数还需14天，现价 $114.81$，强赎价 $115.00$，转股价值 $32.74$。
• 乐歌转债：强赎天数还需15天，现价 $119.77$，强赎价 $120.00$，转股价值 $79.90$。
• 天能转债：强赎天数还需15天，现价 $114.78$，强赎价 $115.00$，转股价值 $75.75$。
• 大参转债：强赎天数还需16天，现价 $111.81$，强赎价 $110.00$，转股价值 $109.02$。
• 立讯转债：强赎天数还需28天，现价 $112.06$，强赎价 $108.00$，转股价值 $97.18$。

临近强赎

• 金田转债：强赎天数还需2天，溢价率 $0.95%$，剩余规模 $14.99$ 亿元。
• 亿田转债：强赎天数还需3天，溢价率 $20.79%$，剩余规模 $4.35$ 亿元。
• 泰福转债：强赎天数还需5天，溢价率 $5.38%$，剩余规模 $2.31$ 亿元。
• 鸿路转债：强赎天数还需2天，溢价率 $0.95%$，剩余规模 $12.79$ 亿元。
• 洽洽转债：强赎天数还需14天，溢价率 $3.50%$，剩余规模 $13.40$ 亿元。
• 乐歌转债：强赎天数还需15天，溢价率 $20.79%$，剩余规模 $1.42$ 亿元。
• 天能转债：强赎天数还需15天，溢价率 $5.38%$，剩余规模 $6.94$ 亿元。
• 大参转债：强赎天数还需16天，溢价率 $2.56%$，剩余规模 $14.04$ 亿元。
• 立讯转债：强赎天数还需28天，溢价率 $4.63%$，剩余规模 $29.81$ 亿元。

回售中可转债

• 冀东转债：剩余规模 $105.77$ 亿元，现价 $120.11$，回售价 $100.36$，税前回售收益 $-16.45%$，年化收益 $-856.56%$。
• 李子转债：剩余规模 $6.00$ 亿元，现价 $120.11$，回售价 $100.36$，税前回售收益 $-16.45%$，年化收益 $-856.56%$。
• 洽洽转债：剩余规模 $13.40$ 亿元，现价 $114.81$，回售价 $101.83$，税前回售收益 $-11.31%$，年化收益 $-229.36%$。
• 瑞可转债：剩余规模 $10.00$ 亿元，现价 $196.54$，回售价 $100.17$，税前回售收益 $-49.03%$，年化收益 $-1985.15%$。

公司公告

• 威海广泰：拟出售不超过 $2%$ 已回购股份。
• 回天新材：实控人一致行动人被司法减持 $1.17%$ 股份。
• 佳禾智能：拟以 $3.3$ 亿元收购华泽电子 $55%$ 股权。
• 镇洋发展：因原料乙烯涨价、PVC经营亏损，拟对PVC装置临时停产并检修。

发行与上市

• 发行/申购：
  • 国科转债：申购日期为 $2026/9/23$。
  • 奥士转债：申购日期为 $2026/9/23$。
• 上市：
  • 四方转债：上市日期为 $2026/9/23$。

关键信息

• 强赎与下修：部分转债临近强赎，需关注其强赎价与现价关系；宏图转债已下修到底，锦浪转02提议下修。
• 市场趋势：小盘转债表现优于大盘，市场整体偏强。
• 风险提示：部分转债存在较高溢价率，投资者需注意潜在回售风险。
• 行业动态：半导体、家庭用品、硬件设备等板块涨幅较大，但部分行业如医药生物、汽车与零配件仍面临下跌压力。

报告声明

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