2018-半导体制造_国产替代加速_拉动全产业链发展_84页-8mb

安信证券电子团队走进“芯”时代系列之十六：半导体制造行业趋势热点前瞻

核心内容概述

安信证券电子团队对半导体制造行业进行了深入分析，指出全球半导体行业持续景气，2018年全球半导体收入预计达到4500亿美元，同比增长7.7%。同时，随着国产替代加速，中国半导体产业链上下游发展迅速，尤其是在IC设计和制造领域，呈现出显著增长趋势。

主要观点

• 全球半导体市场持续增长：2017年全球半导体收入为4122亿美元，同比增长21.62%；2018年预计增长至4500亿美元，同比增长7.7%。WSTS预测2018年全球半导体市场将增长12.4%，2019年增长4.54%。
• 国内半导体市场增速高于全球：2017年，中国IC设计公司市场份额达11%，全球排名前50大IC设计公司中已有10家来自大陆。预计2018年中国IC设计营收将增长26.2%，达到375亿美元。
• 产业链分工明确，设计、制造、封装测试各环节协同发展：全球半导体产业链呈现Fabless + Foundry + OSAT的垂直分工模式，封装测试代工市场增长平稳，预计2018年全球半导体封装测试营收为553.1亿美元，同比增长3.9%。
• 先进封装技术快速发展：随着智能手机等终端产品需求增加，BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术需求快速增长，我国企业在先进封装领域逐步取得进展。
• 国内晶圆制造能力提升：2017年全球晶圆厂营收达623.1亿美元，其中中国晶圆厂建设投入巨大，预计2018年国内晶圆制造产值将达1767亿元，同比增长27.12%。
• 中国IC制造行业仍处弱势：虽然国内晶圆厂数量和建设投入迅速增长，但与国际领先企业相比，中国在先进制程、技术工艺、设备材料等方面仍存在差距，中芯国际与台积电相比，先进制程产能占比仅为14%，成熟制程占比达86%。

关键信息

全球半导体市场概况

• 2017年全球半导体收入为4122亿美元，2018年预计达到4500亿美元，增长7.7%。
• 2018年全球半导体封装测试营收为553.1亿美元，同比增长3.9%；封装测试代工业营收为331.43亿美元，同比增长6.3%。
• 全球半导体行业在2010-2021年复合增长率放缓，1976-2000年为17%，2001-2008年为9%。

全球IC制造市场格局

• 全球前八大晶圆制造厂营收占比达88%，其中台积电、格芯、联电、三星、中芯国际、力晶科技、华虹宏力、TowerJazz为前八。
• 2017年全球晶圆厂营收达623.1亿美元，其中台积电以321.63亿美元居首。
• 2018年上半年全球前十大晶圆代工厂中，台积电占据56.10%的市场份额，中芯国际为5.90%。

国内IC制造发展现状

• 2017年中国晶圆制造产值为1767亿元，同比增长27.12%。
• 2017年全球晶圆厂建设支出中，中国占比达70%。
• 2017-2020年，中国将新增26座晶圆厂，占全球新增晶圆厂的42%。
• 国内IC制造企业在先进制程方面仍落后于国际领先企业，如中芯国际的先进制程产能仅为台积电的14%。

国内IC设计公司发展

• 2017年中国IC设计公司营收达21亿美元，全球排名第九。
• 2017年全球IC设计公司营收为1006.1亿美元，其中大陆公司占比11%。
• 2017年全球IC设计公司总数为1380家，其中营收超过1亿美元的企业仅占2%-3%。

半导体制造工艺流程

• 主要工艺包括扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、金属化、抛光等。
• 光刻技术包括接触式、接近式和投影式，其中投影式具有更高的分辨率和更少的掩膜版损伤。
• 刻蚀分为干法刻蚀和湿法刻蚀，干法刻蚀具有更高的各向异性度，适合细线条加工。
• 薄膜淀积技术包括PVD和CVD，PVD用于金属沉积，CVD用于半导体层和绝缘层的淀积。
• CMP技术用于晶圆表面的平坦化处理，提高集成度和加工精度。

推荐标的

• IC设计：长电科技、通富微电、华天科技等。
• IC制造：中芯国际、华虹宏力、华润微电子、台积电等。
• 封装测试：长电科技、通富微电、华天科技、华润安盛科技等。