20250819-天风证券-半导体行业研究周报_以存代算_开启存储新纪元_7月半导体行情延续景气_16页_2mb

行业研究周报：半导体行业

投资评级：强于大市（维持评级）

1. “以存代算”技术革新，推动SSD需求增长

华为推出的UCM（推理记忆数据管理器）技术通过“以存代算”方案，将AI推理数据从DRAM迁移至SSD，实现数据分级存储和算法优化，显著降低首Token时延，提升推理效率。该技术优化了HBM依赖，利用SSD的大容量和低成本优势存储温冷数据，带动高性能企业级SSD需求快速增长，核心受益环节包括SSD主控芯片及模组厂商（如江波龙、佰维存储、联芸科技）。

2. 7月半导体市场景气度持续

• 价格交期：存储、模拟、功率器件价格回升；DDR4价格波动；MCU交期稳定。Q3交期可能延续上升趋势，分销订单改善。
• 供应链动态：设备与材料需求增长，晶圆代工产能提升，封测订单增长。政策驱动国产替代加速，AI下游应用推动SoC、ASIC领域需求扩张。
• 细分领域：存储合约价涨幅扩大，企业级SSD需求旺盛；功率模拟板块复苏信号明显；晶圆代工稼动率饱满；CIS受益智能汽车渗透率提升。

3. 热点事件与公告

• 企业动态：华海孟盛成功流片热力学计算芯片，能效提升1000倍；闪迪推出基于QLC的PC SN5100S SSD。
• 公司公告：芯海科技筹划H股上市；气派科技推迟召开股东会。

4. 风险提示

地缘政治风险、需求复苏不及预期、技术迭代不及预期及政策变化风险均需关注。

关注重点：存储、功率半导体、晶圆代工、AI SoC及ASIC设计、国产算力芯片、设备材料。