20260813-东吴证券-AI液冷专题_从可选到必选_国产供应链突破加速_65页_3mb

国产供应链突破加速：AI液冷市场分析

核心内容概览

随着AI算力需求的爆发，液冷技术正从可选配置向必选配置演进。液冷具备低能耗、高散热和低噪声的优势，是应对高功率密度AI机柜的首选散热方案。当前主流方案为冷板式液冷，其兼容现有服务器形态，供应链成熟度高，具备较强的短期确定性。

主要观点

• 液冷技术演进：AI服务器功率密度快速提升，推动液冷技术从“可选”向“必选”转变。冷板式液冷仍为当前主流，但微通道冷板、两相冷板、浸没式液冷等技术正在逐步发展。
• 市场空间广阔：全球液冷市场空间预计从2026年的102亿美元增长至2030年的873亿美元，年复合增长率（CAGR）达71%。其中，二次侧市场占比超过70%，CDU是二次侧的核心部件。
• 技术壁垒与供应链格局：二次侧技术壁垒高，尤其是CDU、冷板、QDC等部件，国产厂商正在加速突破。一次侧更偏向工程与冷源设备，海外厂商仍占主导地位。
• 商业模式分化：英伟达、Google及国内CSP厂商在液冷供应链中呈现不同模式，国内厂商在成本、交付和本地化服务方面更具优势，有望实现规模化放量。

关键信息

液冷系统结构与价值分布

• 液冷系统分为一次侧和二次侧：
  • 一次侧：负责将热量排至室外环境，包括冷却塔/干冷器、冷水机组、水泵等，价值占比约25%-30%。
  • 二次侧：负责将热量从服务器传输至CDU，包括CDU、冷板、QDC、Manifold和冷却液，价值占比约70%-75%。
• CDU是二次侧的核心部件，占二次侧成本的30%-50%，技术壁垒高，包括系统级逻辑控制、零泄漏设计、大功率泵控制等。
• 冷板是散热核心，价值量占比约25%-30%，其精密加工与焊接工艺是主要技术壁垒。
• QDC作为冷板与Manifold之间的连接部件，对密封性和可靠性要求高，价值量约20%。
• Manifold负责冷却液在机柜内的分配，价值约10%-15%。
• 冷却液成本较低，但对工质选择、环保合规、泄漏监测等有较高要求。

液冷技术对比

市场空间与增长趋势

• 全球液冷市场：预计从2026年的102亿美元增长至2030年的873亿美元，年复合增长率（CAGR）达71%。
• 一次侧市场：预计从2026年的29亿美元增长至2030年的213亿美元。
• 二次侧市场：预计从2026年的73亿美元增长至2030年的660亿美元。
• CDU市场：预计从2026年的36亿美元增长至2030年的334亿美元，占二次侧约50%。
• 冷板市场：预计从2026年的13亿美元增长至2030年的152亿美元。
• QDC市场：预计从2026年的17亿美元增长至2030年的132亿美元。
• Manifold市场：预计从2026年的5亿美元增长至2030年的35亿美元。
• 冷却液市场：预计从2026年的1亿美元增长至2030年的6亿美元。

国内厂商进展

• CDU：国内厂商如英维克、申菱环境、同飞股份等正加速突破，英维克已进入英伟达白名单，市场份额约15%。
• 冷板：国内企业如博威合金、思泉新材、远东股份等正在参与英伟达Rubin冷板供应，部分已实现小批量供货。
• QDC：国内厂商如胜蓝股份、溯联股份、中航光电等正逐步进入英伟达NVQD认证体系，部分已通过送样验证。
• Manifold：国内厂商如申菱环境、同飞股份等正在推进不锈钢材质替代铝合金，以满足长期运行与耐压要求。

国外厂商现状

• 一次侧：海外厂商如BAC、Marley等在冷却塔、冷水机组等领域占主导地位。
• 二次侧：英伟达链中，CDU、冷板、QDC等由海外/台系厂商如AVC、Cooler Master、CoolIT、双鸿等主导，国内厂商正在加速替代。
• 浸没式液冷：Microsoft已验证两相浸没式生产环境，但短期难以普及，因需对服务器形态和运维体系进行改造。

投资建议

• 重点推荐：具备一二次侧系统集成能力的公司，如英维克、申菱环境、同飞股份。
• 关注：二次侧液冷方案商（英维克）、CDU和工程交付能力突出的厂商（申菱环境、同飞股份）、零部件厂商（飞龙股份、大元泵业、金富科技、思泉新材、奕东电子等）。

风险提示

• AI算力建设不及预期
• 液冷渗透率提升不及预期
• 客户认证及导入不及预期
• 行业竞争加剧
• 技术路线迭代风险

未来趋势

• 冷板式液冷：仍是当前主流，向微通道、高温水闭环等方向演进。
• CDU：从1.3MW向2.3-3MW升级，2N冗余配置成为主流。
• QDC：从手插式向盲插式演进，接口规格从04通径向06通径升级，单位价值量提升。
• Manifold：从铝合金向不锈钢升级，以提高耐腐蚀性与耐压性。
• 浸没式液冷：作为高密度场景的中长期储备路线，需解决服务器适配、运维标准、工质合规等难题。

总结

液冷市场正迎来爆发式增长，随着AI算力密度的提升，冷板式液冷仍是当前主流，但两相冷板、浸没式液冷等技术也在快速发展。二次侧市场占比高，CDU、冷板、QDC等核心部件技术壁垒高，国产厂商正在加速突破。随着英伟达、Google等头部企业推动液冷普及，国内厂商在成本、交付和本地化服务方面具备优势，有望实现快速放量。