20241015-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-半导体大硅片设备获沪硅订单_半导体设备_材料加速布局_3页_489kb

半导体设备龙头晶盛机电最新动态分析

一、正文内容总结

设备突破与订单情况

• 晶盛机电近期中标沪硅产业全资子公司新昇的订单，获得6台12英寸单晶炉和3台边缘抛光机，预计对应约10万片/月产能。
• 新昇自身12英寸硅片产能正快速扩张，目标是从50万片/月提升到年底的60万片/月，随后再通过沪硅产业的新项目达到120万片/月的惊人规模。

半导体设备战略布局
晶盛不仅专注于大硅片设备，还在向以下四大方向挺进：

1. 大硅片设备：产品线不断延伸，已推出多个切割、研磨和抛光系列产品，12英寸硅片扩产潮正推动其国内外市场地位转型。
2. 先进制程：开发包含减压硅外延、LPCVD和ALD等用于先进制程的核心设备，正在积极进入下游客户的验证阶段。
3. 先进封装：减薄抛光一体机已取得批量订单，尤其在30μm以下的超薄晶圆加工技术上实现了技术突破。
4. 碳化硅设备：6英寸产品已成熟，且8英寸设备出货量已超200台，成为碳化硅外延的市场领导者，同时涉足碳化硅量测设备等领域。

半导体材料进展

1. 碳化硅衬底：公司奋力开拓8英寸市场，尽管当前产能（3,000片/月）较6英寸（约1万片/月）有待提升，但全年的30万片产能目标正在稳步推进。
2. 石英坩埚：晶盛供应的高端坩埚已成功用于半导体制造，有效替代了进口产品，国内占有率领先。

二、财务预测与投资评级

• 公司预测2024-2026年归母净利润为46亿、54亿和59亿元，对应的动态市盈率分别为10倍、8倍和7倍。
• 机构维持“买入”建议，基于其在半导体设备领域的持续增长前景和市场地位的稳固。

三、风险提示

需关注以下风险因素：

• 半导体下游客户的扩产计划若低于现有预期，将影响设备需求。
• 公司推出的新产品线如果市场接受度不如预期，可能导致业绩增长不及内部模型。

该报告对晶盛在半导体设备领域的里程碑订单和全面布局进行了概述，并上调了未来几年的盈利预期，评级立场坚定。