20241020-东吴证券-固收周报_低价风格转债或将占据对冲资产C位_15页_835kb
报告摘要
上周转债市场出现边际修复迹象,风格偏向低价,以其高溢价率在对冲权益波动中扮演关键角色,涨幅依次为低价>中价>高价。基于宏观“弱现实,强政策”判断,未来中期转债市场可能进入常态化过程,表现为债底重塑,低价风格配置价值提升。
市场回顾显示,权益市场本周总体上涨,计算机、电子等行业领涨,而转债市场成交额大幅缩量,但普遍上涨。风格上低價债表现突出,市盈率溢价率高。
后市观点认为,债市中期难弱,股市难强,偏好震荡。债底重塑期将减少破债比例,从历史数据看,低价风格虽弹性弱,但近期先于权益企稳,且涨幅不逊,收益风险比高。理论依据可能为信用溢价收敛。
筛选建议:关注YTM1%以上、剩余期限4年及以上、评级A+及以上、下修条件满足且正股价格低于转股价的转债,初步筛选池约70-80只,规模1000亿左右。重点预测下修概率前十名包括文科转债等。
风险包括正股退市、流动性收紧、权益超跌、地缘政治和政策调控超预期,投资者需谨慎。
该报告由东吴证券发布,仅供参考。
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