20260426-东吴证券-电子行业点评报告_端侧AI周跟踪_端侧AI驱动硬件创新_看好产业链结构性机会_2页_404kb

电子行业点评报告总结

核心内容

本报告聚焦于端侧AI在电子行业中的发展趋势与产业影响，分析了苹果、华为等企业在AI终端形态创新方面的最新动态，并指出端侧AI正成为推动硬件创新的重要力量。同时，报告也对相关投资机会和潜在风险进行了评估。

主要观点

1. 苹果管理层交接强化硬件创新导向

• 背景：2026年4月20日，苹果宣布Tim Cook将于2026年9月1日卸任CEO，John Ternus将接任。
• 趋势：管理层交接发生在AI竞争向终端侧加速渗透的关键阶段，苹果将重点推进AI能力在终端硬件中的深度整合。
• 方向：Ternus的晋升表明苹果未来将加强折叠屏手机、智能眼镜、VR设备、AIPin等新硬件形态的研发与投入。

2. 华为PuraX Max折叠手机发布，AI交互范式升级

• 产品发布：4月20日，华为发布PuraX Max折叠手机，搭载“小艺伴随式AI”。
• AI交互模式：
  • 侧边常驻：AI助手以轻量窗口驻留屏幕边缘，提供摘要、翻译、天气等信息。
  • 展开交互：在需要深度操作时，侧边窗口可扩展为完整操作区，完成后自动收回。
  • 后台静默：在用户授权下持续感知上下文，仅在合适时机主动提供服务。
• 意义：标志着手机AI助手正由被动问答转向主动服务，AI与硬件形态的融合成为趋势。

3. Brain Technologies与SoftBank推出Natural AI Phone

• 产品发布：4月17日，日本推出Natural AI Phone，基于AI操作系统。
• 核心特点：AI能力嵌入操作系统与交互层，实现跨App任务执行，无需用户组织prompt。
• 支持应用：目前仅支持邮件、地图、日历、聊天、购物等9个常用App。
• 局限性：实际体验存在推理等待时间较长、操作不够顺滑等问题。
• 意义：产品方向体现了AI手机从单点功能向操作系统级统一入口的演进趋势。

4. 端侧AI加速终端创新，硬件产业链迎新机遇

• 创新方向：端侧AI推动终端创新，从单一App功能走向系统交互、跨应用协同和用户任务流的重构。
• 硬件影响：AI能力的渗透将推动折叠屏等现有硬件的微创新，并探索AI眼镜等新硬件形态。
• 产业链机会：看好终端算力、存力、散热、结构件等环节的结构性机会。

关键信息

• 时间范围：2026年4月
• 重点企业：苹果、华为、Brain Technologies、SoftBank
• 产品亮点：折叠屏手机、AI操作系统、伴随式AI交互
• 投资建议：增持（维持）
• 投资评级标准：基于未来6-12个月行业或公司相对基准的回报潜力，分为买入、增持、中性、减持、卖出等五个等级。

风险提示

• 技术创新不及预期
• 终端需求不足
• 宏观环境风险

投资要点总结

• 端侧AI正成为终端硬件创新的核心驱动力。
• 苹果、华为、Brain Technologies等企业均在探索AI与硬件形态的深度融合。
• AI手机正从单点功能向操作系统级智能体演进，推动跨App任务协同。
• 硬件产业链中算力、存力、散热、结构件等环节将迎来结构性机会。