2017-半导体电子化学品行业：新起点，新技术，新企业，新机遇_40页-4mb

化工新材料 - 半导体电子化学品行业深度分析

核心内容概述

本报告从全球电子化学品产业演变和竞争模式的视角，深入分析中国电子化学品行业，特别是半导体电子化学品领域。报告指出，随着国家对半导体集成电路产业的大力支持，国内半导体电子化学品企业正逐步成为支撑国产化的重要力量，行业迎来新起点、新技术、新企业、新机遇。同时，报告也提到技术壁垒和环保检查是行业面临的主要挑战，建议投资者关注具备技术升级能力和环保合规能力的企业。

主要观点

• 新起点：国内集成电路产业正快速发展，成为全球半导体市场的重要组成部分。2015年中国集成电路进口金额高达2307亿美元，占全球市场份额的59%，国内自给率仅为27%，未来有望提升至2020年的40%和2025年的50%。
• 新技术：技术升级是电子化学品行业的核心主题，涉及芯片制造工艺的不断演进，包括光刻、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺。随着制程工艺的不断缩小，对高纯度、高稳定性、高可靠性的电子化学品需求日益增加。
• 新企业：中国电子化学品上市公司在产品技术、客户覆盖和市场拓展方面取得显著进展，具备较强的成长性。随着优质新股和次新股的上市，行业整体质量提升，投资价值显现。
• 新机遇：全球半导体产业转移和国家政策扶持为电子化学品行业带来新的发展机遇。芯片制造企业对国产化材料的替代需求不断增长，推动电子化学品行业向更高层次发展。

关键信息

1. 国内集成电路产业大发展

• 市场需求支撑：2016年中国生产集成电路1318亿块，同比增长21.2%。集成电路进口额高达2271亿美元，出口额为613.8亿美元，贸易逆差达1657亿美元。
• 产业链需求：中国是全球最大的电子制造中心，手机、笔记本、数码相机等产品占据全球50%以上份额，带动了半导体芯片行业的发展。
• 半导体材料需求：2015年我国集成电路行业新增固定资产671.43亿元，比2011年增长2.2倍。中国半导体材料需求占全球的59%，且持续增长。

2. 电子化学品制程工艺推进

• 半导体硅片生产：硅片是半导体制造的基础材料，200毫米（8英寸）和300毫米（12英寸）硅片是主流。12英寸硅片纯度要求极高，达到99.999999999%（11个9）。
• 光刻工艺：光刻是半导体制造的关键步骤，使用光刻胶和光刻机。光刻胶根据波长分为I-线、G-线、Krf、Arf和Arf Immersion等类型，不同波长对应不同的材料和工艺。
• 蚀刻工艺：蚀刻分为湿法和干法两种，干法蚀刻使用等离子体技术，如等离子体蚀刻、离子束蚀刻和反应离子蚀刻。蚀刻速率和选择性受多种气体比例的影响。
• 薄膜工艺：包括化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD），用于制造绝缘介质和导电层。CVD工艺有多种类型，如APCVD、PECVD、HDPCVD等，各有优缺点。

3. 上市公司竞争力提升

• 高纯度产品：国内企业已进入全球芯片企业供应链，提供高纯度、高可靠性的电子化学品。
• 新盈利模式：随着技术进步和市场需求增长，电子化学品企业正探索新的盈利模式，包括与设备端结合，延伸供应链价值。
• 技术突破：通过技术研发和产业并购，企业有望进入国际芯片制造厂商的供应体系，提升国际竞争力。

投资建议

• 投资标的分类：报告将电子化学品行业投资标的分为三类：1）提供产业链支持，实现进口替代；2）与设备端结合，延伸供应链价值；3）通过技术研发和并购进入国际供应体系。
• 长期价值：中国电子化学品企业面对国内大市场，需提升整体技术竞争力，以挖掘投资价值。

风险提示

• 国内半导体晶圆建设推进力度不达预期：若建设进度不及预期，可能影响行业增长。
• 国内半导体材料企业研发和生产进度不达预期：若企业技术进展缓慢，可能影响其在国际市场竞争力。

图表与数据

• 图表1-14：展示了全球与国内半导体市场增长数据、中国集成电路产业销售额增长情况、自给率、产业链预测等关键数据。
• 图表20-39：详细列出了半导体制造过程中使用的各种电子化学品及其用途，包括光刻胶、掩模版、蚀刻气体、薄膜沉积材料等。
• 图表40-56：分析了不同工艺下的化学品使用情况，以及各种材料的物理性质和工艺参数。

总结

本报告全面分析了半导体电子化学品行业的发展现状、主要工艺需求、技术趋势和企业竞争力，指出中国电子化学品行业在政策支持和市场需求推动下正迎来重要发展机遇。投资者应关注具备技术升级能力和环保合规能力的企业，以把握行业增长红利。