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3nm芯片即将量产，折叠手机市场又添新玩家

核心内容概述

上周电子行业整体表现不佳，电子指数（申万一级）下跌4.20%，跑输沪深300指数3.21个百分点。尽管如此，行业仍存在一些积极信号，如台积电3nm制程即将量产，以及vivo进军折叠屏手机市场，表明电子行业在技术进步与产品创新方面持续发力。

主要观点与关键信息

技术进展：台积电3nm制程量产

• 3nm制程突破：台积电于4月12日宣布将量产第二版3nm制程N3B，并计划于2022年8月在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步生产。
• 性能提升：3nm制程是继5nm、4nm之后的最新工艺，将进一步提升芯片性能，降低功耗，有助于手机、平板等终端设备的发展。
• 市场影响：新制程的推出有助于提振消费者信心，带动终端需求增长。

市场拓展：vivo发布折叠屏手机

• 产品发布：vivo于4月11日发布折叠屏手机vivo X Fold，标志着安卓头部品牌全面布局折叠屏市场。
• 市场增长：2021年全球折叠屏手机出货量达900万部，同比增长200%，增速远超智能手机市场。
• 未来展望：随着产业链成熟，折叠屏手机成本有望下降，市场渗透率将进一步提升，预计到2025年将占高端市场40%-50%的份额。

估值与市场表现

• 估值情况：SW电子板块PE(TTM)为22.66倍，显著低于4G建设周期中的峰值水平88.11倍，具备较大估值提升空间。
• 周行情回顾：上周电子板块369只个股中，上涨35只，下跌331只，上涨比例为9.49%，市场整体表现偏弱。

投资建议

• 推荐领域：建议关注存储、MCU和功率半导体等景气度较高的细分领域。
• 投资评级：行业评级为“强于大市”，未来6个月内行业指数相对大盘涨幅预计超过10%。

风险提示

1. 地缘政治风险：俄乌冲突可能影响氖气供应，进而增加晶圆制造成本，对半导体产业链造成压力。
2. 贸易摩擦风险：中美科技摩擦可能对我国消费电子行业带来冲击，部分企业仍依赖进口关键零部件与技术。
3. 技术研发风险：集成电路行业对技术和资金要求高，若研发进度落后预期，可能影响市场发展与国产化进程。
4. 竞争加剧风险：随着行业快速发展，企业间竞争加剧，技术研发不确定性和消费者偏好变化可能削弱部分公司的竞争优势。

行业与公司投资评级

数据来源与图表说明

• 行业动态：来自联合报、DigiTimes、集微网、光明网。
• 周行情回顾：来自iFinD，万联证券研究所。
• 相关研究：硅料价格上涨，华为公布3D封装专利，英伟达芯片性能突破，意法半导体涨价。
• 分析师信息：夏清莹，执业证书编号：S0270520050001，联系方式：电话0755-83228231，邮箱xiaqy1@wlzq.com.cn。

公司动态

关联交易

• 上周共发生55笔大宗关联交易，涉及多家电子企业，交易金额总计超过12663.12万元。

股东增减持

• 10家公司发生重要股东增减持，其中华映科技、恒铭达等公司出现减持，泰晶科技、水晶光电等公司出现增持。

大宗交易

• 京东方A、紫光国微、凯盛科技等公司发生大宗交易，成交额总计超过12663.12万元。

限售解禁

• 本周有4家公司发生限售解禁，涉及瑞德智能、唯捷创芯、莱尔科技、格林精密，解禁数量总计超过14,000万股。

总结

电子行业在技术与产品创新方面持续进步，尽管整体市场表现不佳，但部分细分领域如3nm芯片制造、折叠屏手机等展现出强劲的发展潜力。随着技术成熟和成本下降，未来市场有望进一步扩大。投资者可关注存储、MCU和功率半导体等景气度较高的领域。同时，需警惕地缘政治、贸易摩擦、技术研发及同行业竞争等风险。