20251210-东吴证券-澳弘转债_PCB领域稳健经营者_11页_565kb

澳弘转债投资分析报告总结

1. 转债基本信息

• 名称与代码：澳弘转债（111024.SH）
• 发行基本信息：
  • 发行规模：5.80亿元
  • 发行时间：2025年12月11日启动申购
  • 资金用途：泰国生产基地建设项目
• 转债条款：
  • 存续期：2025年12月11日至2031年12月10日
  • 转股价初值：34.04元
  • 下修/赎回/回售条款：下修“15/30，80%”，赎回“15/30、130%”，回售“30、70%”
• 债性指标：
  • 债底估值：92.8元，YTM 2.49%，纯债价值92.8元
• 股性指标：
  • 转换平价：98.91元（基于首日股价33.67元），平价溢价率1.10%
• 股本影响：发行5.8亿元转债预计对总股本稀释率10.65%

2. 正股基本面分析

• 公司概况：
  • 澳弘电子：PCB产品生产及研发制造企业
  • 主要产品：单面、双面、多层等印制电路板，覆盖家电、消费电子、新能源汽车等领域
• 财务表现（2019-2024）：
  • 营收：复合增速6.4%，2024年营收12.93亿元，同比增长19.45%
  • 归母净利润：复合增速1.75%，2024年实现1.75亿元，同比增长6.45%
  • 毛利率：2024年22.65%，净利率10.63%
• 业务拓展：
  • 产品结构优化：PCB业务占比上升至99.03%（2024年）
  • 客户体系：服务于海尔、美的、LG等知名企业

3. 投资申购建议

• 上市价格预测：
  • 预计上市首日价格区间：126.65-140.60元
  • 预计转股溢价率：35%
• 申购建议：
  • 网上申购中签率预计0.0019%
  • 原股东优先配售比例约71.75%，建议积极申购

4. 风险提示

• 正股在申购至上市阶段的波动风险
• 上市时机不确定带来的机会成本
• 债务违约风险及转股溢价率主动压缩风险