2025-03-27-上交所科创板-合肥新汇成微电子股份有限公司2024年年度报告_274页_3mb

合肥新汇成微电子股份有限公司2024年年度报告总结

核心内容概述

合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）2024年年度报告披露了公司经营状况、财务表现、行业分析、核心技术、研发进展以及核心竞争力等关键信息。报告强调了公司在高端先进封装测试领域的技术实力与市场地位，并展示了公司在2024年通过各项举措实现的经营增长与技术突破。

主要观点与关键信息

1. 公司基本信息

• 公司全称为合肥新汇成微电子股份有限公司，简称“汇成股份”，外文名称缩写为“USC”。
• 公司法定代表人为郑瑞俊，注册及办公地址位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号。
• 公司股票代码为688403，在上海证券交易所科创板上市。

2. 财务表现

• 营业收入：2024年实现15.01亿元，同比增长21.22%。
• 归属于上市公司股东的净利润：1.59亿元，同比下降18.48%。
• 扣除非经常性损益的净利润：1.34亿元，同比下降20.33%。
• 经营活动产生的现金流量净额：5.01亿元，同比增长42.51%。
• 研发投入占营业收入比例：5.96%，同比下降0.41个百分点。

3. 利润分配预案

• 公司拟每10股派发现金红利0.95元，共计派发7847.68万元。
• 2024年不进行资本公积金转增股本或送红股。
• 若总股本发生变动，公司将维持每股分配比例不变，相应调整利润分配总额。

4. 非经常性损益

• 2024年非经常性损益合计为2,576.03万元，主要来源于政府补助、资产处置、金融资产公允价值变动等。

5. 行业发展趋势

• 半导体行业复苏：2024年全球半导体销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%。
• 先进封装技术成为新引擎：先进封装（如FC、2.5D/3D、SiP、Fan-out等）在整体封装市场中的占比持续上升，预计2028年将达57.79%。
• 显示驱动芯片需求企稳：受“国补”政策推动，消费电子市场回暖，带动显示驱动芯片需求增长，尤其是AMOLED驱动芯片。
• 车载显示市场增长：智能网联汽车推动车载大屏和多屏化需求，成为显示驱动芯片新的增长点。

6. 公司业务与经营模式

• 主要业务：提供显示驱动芯片的高端封装测试服务，包括凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）。
• 盈利模式：采用**OSAT（封装测试外包）**模式，按客户需求提供定制化封装测试服务。
• 采购模式：按需采购，与供应商签订年度协议或比价采购。
• 生产模式：以销定产，客户提供晶圆，公司负责封装测试。
• 销售模式：采用直销模式，根据客户订单进行结算和收款。

7. 核心技术与研发进展

• 核心技术：微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等。
• 研发成果：2024年新增18项发明专利、63项实用新型专利，累计获得47项发明专利、442项实用新型专利、3项软件著作权。
• 在研项目：共22项，涉及高密度封装、洁净度提升、新型凸块工艺等，其中部分项目已导入量产或小批量生产。

8. 核心竞争力

• 技术研发优势：公司具备多项领先技术，形成较高技术壁垒。
• 客户资源优势：与多家知名芯片设计公司（如联咏科技、天钰科技、集创北方等）建立稳定合作关系，产品应用于京东方、维信诺、友达光电等面板厂商。
• 管理团队优势：核心管理成员具备丰富的行业经验，推动公司持续提升生产与管理水平。
• 规模优势：公司通过IPO和可转债募投项目实现产能快速扩张，具备较大的产能规模和稳定交付能力。

关键信息总结

• 公司在高端先进封装测试领域处于领先地位，具备微间距凸块制造、高精度晶圆处理等核心技术。
• 2024年经营规模显著增长，但盈利能力受制于成本上升、市场竞争加剧等因素。
• 非经常性损益对净利润有一定影响，但公司仍保持良好的现金流。
• 研发投入持续增加，占比达5.96%，推动技术升级与产品优化。
• 显示驱动芯片及AMOLED显示技术是公司未来重点发展方向，受益于行业趋势与政策支持。
• 公司在智能网联汽车、AR/VR等新兴领域亦有布局，拓展新的市场空间。

未来展望

公司未来将继续聚焦于先进封装技术的研发与应用，以提升技术水平和市场竞争力。同时，借助行业复苏和政策利好，进一步扩大市场份额，提升盈利能力。公司亦将持续优化生产流程、提高良率，以应对日益激烈的市场竞争。