20220513-国信证券-华虹半导体-01347.HK-1Q22营收再创历史新高_特色工艺晶圆代工高景气持续_6页_937kb

华虹半导体 (01347.HK) 总结

核心内容

华虹半导体在2022年第一季度实现了销售收入5.95亿美元，同比增长95.1%，环比增长12.6%，创历史新高。归母溢利为1.02亿美元，同比增长387.9%，但环比下降25.6%。毛利率为26.9%，低于公司指引的28%-29%，主要由于政府补助审计调整、奖金和折旧成本上升，部分被平均售价上涨所抵消。产能利用率达106.0%，折合八英寸晶圆的付运量为1057千片。

公司对2022年第二季度的销售收入指引为约6.15亿美元，同比增长78.0%，环比增长3.6%，毛利率预计在28%-29%之间。华虹无锡12寸晶圆产能持续提升，2022年底月产能提升至94.5千片。1Q22无锡厂毛利率为12.0%，同比增长4.7%，环比微降0.1%。单季付运折合8寸晶圆486千片，ASP提升至1213.2美元/片，同比增长6.2%。无锡厂推动了55nm、65nm、90nm及95nm工艺节点的销售收入增长，分别达到1.03亿美元和1.24亿美元，同比增长712.2%和176.4%。

主要观点

• 业绩表现强劲：1Q22销售收入和归母溢利均创历史新高，显示公司业务持续增长。
• 产能利用率高：公司整体产能利用率保持在高位，尤其是华虹无锡和上海8寸厂，分别达到103.9%和107.7%。
• 毛利率波动：虽然1Q22毛利率略低于指引，但公司表示主要由于成本因素影响，且预计2Q22毛利率将回升至指引范围。
• 技术平台优势：华虹在“8+12”特色工艺晶圆代工战略下，持续扩充技术平台，推动产品组合优化，提升业绩表现。
• IPO计划：公司拟科创板IPO，发行规模不超过总股本的25%，有望为无锡二期扩产提供充足资金支持。

关键信息

财务预测与估值

• 收入预测：预计2022-2024年收入分别为24.8/28.0/30.5亿美元，BPS分别为2.49/2.86/3.28美元。
• 估值指标：2022年PB为1.27倍，预计未来三年PB将进一步下降至0.97倍。
• 盈利预测：
  • 净利润：2022E为371亿美元，2023E为478亿美元，2024E为548亿美元。
  • 每股收益：2022E为0.28元，2023E为0.37元，2024E为0.42元。

财务结构

• 资产负债表：公司资产总额从2020年的4569百万美元增长至2024E的10295百万美元，负债率从45%上升至59%。
• 现金及现金流：公司现金及现金等价物从2020年的923百万美元增长至2024E的3011百万美元，经营活动现金流预计持续增长，达到2024E的1114百万美元。

风险提示

• 下游需求放缓
• 新工艺导入不及预期
• 扩产不及预期

投资评级

• 股票投资评级：买入（维持）
• 行业投资评级：超配

其他信息

• 分析师：胡剑、胡慧、李梓澎
• 联系方式：胡剑 021-60893306 / hujian1@guosen.com.cn；胡慧 021-60871321 / huhui2@guosen.com.cn；李梓澎 0755-81981181 / Iizipeng@guosen.com.cn
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