20251215-东海证券-电子行业周报_美批准对华出售英伟达H200芯片_博通AI半导体业务驱动业绩显著增长_14页_1mb

电子行业周报总结（2025/12/08-2025/12/14）

核心内容

本周电子行业整体表现优于大盘，申万电子指数上涨2.63%，涨幅在申万一级行业中位列第三。主要受益板块包括半导体、电子元器件和电子化学品，而光学光电子和部分消费电子板块则出现小幅下跌。此外，美国对华出口政策有所调整，允许英伟达向中国出口H200芯片，并抽取25%销售分成，同时博通的AI芯片业务表现强劲，带动公司整体业绩超预期。

主要观点

1. 政策调整与市场影响

   • 美国批准英伟达向中国出口H200芯片，并抽取25%销售分成，有助于中国AI模型训练进程，但对国产AI芯片厂商形成一定压力。
   • 博通AI芯片销售额同比增长74%，预计下一季度继续保持增长，AI半导体业务成为其增长核心驱动力。
   • 2026年存储涨价潮预期显著，对全球智能设备制造商形成成本压力，可能推动产品提价与配置调整。

2. 行业复苏与结构性机会

   • 电子行业需求持续复苏，供给出清推动存储芯片价格上涨。
   • 国产替代进程加快，尤其是在半导体设备、关键零部件和材料领域，自主可控力度加大。
   • 建议关注AI算力、AIOT、半导体设备、存储涨价及价格触底复苏的龙头标的。

3. 上市公司动态

   • 多家上市公司发布重要公告，包括对外投资、高管变动、限售股上市、股份回购等。
   • 赛英电子计划在北交所IPO，拟募资2.7亿元用于产能提升与研发中心建设。
   • 我国牵头修订的两项功率半导体国际标准发布，有助于提升国内电力电子技术水平。

关键信息

1. 行业新闻

• 英伟达H200芯片对华出口获批：美国政府允许英伟达对华出口H200芯片，但需支付25%销售分成。
• 博通2026财年第一季度营收指引：预计营收达191亿美元，同比增长28%。
• 存储涨价预期：2026年第一季度存储产品价格显著上涨，对终端品牌形成成本压力。
• 智能设备制造业增长：前11个月销售收入同比增长28.2%，显示新兴产业持续壮大。
• 微软投资印度AI基建：计划四年投资175亿美元，推动印度AI基础设施发展。
• 恩智浦关闭氮化镓5G PA晶圆厂：因市场回报不足，退出相关业务。
• 新声半导体完成C轮融资：融资2.69亿元，进一步加强其在滤波器市场的地位。
• TCL推进AI应用：2025年AI应用创造综合效益超10亿元。

2. 上市公司公告

• 精测电子：计划投资建设二期实验室，总投资约3.5亿元。
• 中船特气：将在邯郸建设电子气体项目，新增3383吨/年生产能力。
• 力源信息：郭炜先生因政策原因辞去独立董事职务。
• 乾照光电：姜建德先生因个人原因辞去董事职务。
• 源杰科技、燕东微：限售股上市流通。
• 纳芯微：启动股份回购计划，回购资金总额不低于2亿元。
• 晨丰科技、瑞可达：进行股票发行或可转债发行，募集资金用于扩大产能和研发。

3. 行情回顾

• 申万电子指数：本周上涨2.63%，跑赢沪深300指数2.71点。
• 二级板块表现：半导体上涨2.68%，电子元器件上涨6.08%，电子化学品上涨6.99%。
• 海外市场表现：台湾电子指数上涨1.52%，费城半导体指数下跌3.58%。

4. 行业数据追踪

• 存储芯片价格：DRAM现货价格自2025年2月开始回升，NAND Flash合约价格自2025年1月回升，持续上涨至10月。
• TV面板价格：小幅回升后企稳，IT面板价格逐渐稳定。
• 笔记本与显示面板价格：自2021年以来持续上涨，显示面板价格波动较大。

投资建议

• 受益AI需求增长的领域：关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价带来的结构性机会。
• 重点推荐标的：
  • AIOT：乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微
  • AI算力芯片：寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技
  • 光器件：源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技
  • PCB：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密
  • 存储：江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正
  • 服务器与液冷：英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联
  • 上游供应链国产替代：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材
  • 价格触底复苏：新洁能、扬杰科技、东微半导、功率芯片：韦尔股份、思特威、格科微、模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微

风险提示

1. 下游需求复苏不及预期：可能影响库存与稼动率。
2. 市场竞争加剧：可能导致利润空间压缩。
3. 地缘政治风险：可能引发芯片、设备和原材料紧缺，影响供应链稳定性。