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报告摘要

豪威集团 (0501.HK) IPO 申购指南总结

核心内容

豪威集团（0501.HK）计划于2026年1月12日（星期一）在香港联合交易所上市，发行价为104.8港元/股，扣除包销费及佣金后的集资额为46.932亿港元。每手股数为100股，入场费为10,585.69港元。此次IPO的招股日期为2025年12月31日至2026年1月7日，其中国际配售占4,122万股（约90%），公开发售为458万股（约10%）。

主要观点

豪威集团是一家全球化Fabless半导体设计公司，专注于图像传感器解决方案、显示解决方案及仿真解决方案。其产品广泛应用于智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场（如机器视觉、智能眼镜及端侧AI）等高增长行业。

根据弗若斯特沙利文的数据，按2024年图像传感器解决方案收入计，豪威集团是全球第三大数字图像传感器供货商，市场份额为13.7%。公司在过去十年中受益于移动互联网和智能设备的普及，推动了半导体市场的创新与增长。预计未来十年，全球半导体行业将以11.0%的年复合增长率增长，并于2029年达到10,655亿美元。

关键信息

公司财务表现

2022年收入：人民币200亿元
2023年收入：人民币210亿元（同比增长4.7%）
2024年收入：人民币257亿元（同比增长22.5%）
2022年净利润：人民币9.9亿元
2023年净利润：人民币5.56亿元
2024年净利润：人民币33.23亿元

估值分析

发行价相当于A股2025年12月30日收盘价（126.8元人民币/股）的75%
港股发行价对应的2024年PE为35.6倍，PS为4.6倍

申购建议

建议投资者申购，因公司处于CMOS图像传感器的快速发展期，未来收入和利润增长潜力较大
当前估值具备一定安全边际，具备长期投资价值

行业相关上市公司估值（表1）

板块	代码	证券简称	收盘价（20251230）	总市值（亿港元）	PS（2024）	PE（2024）
半导体	0981.HK	中芯国际	72.50	7,120.24	9.31	151.6
半导体	1347.HK	华虹半导体	75.25	1,494.96	8.40	289.6
半导体	2631.HK	天岳先进	59.55	474.11	15.11	149.3
半导体	0580.HK	赛晶科技	1.91	30.67	1.76	27.7
半导体	688802.SH	沐曦股份-U	608.92	2,693.61	328.71	-172.9
半导体	688795.SH	摩尔线程-U	609.21	3,165.90	656.85	-176.9