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广州方邦电子股份有限公司2024年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688020
• 公司简称：方邦股份
• 公司全称：广州方邦电子股份有限公司
• 法定代表人：苏陟
• 注册地址：广州市黄埔区东枝路28号
• 办公地址：广州市黄埔区东枝路28号
• 公司网址：http://www.fbflex.com/
• 电子信箱：dm@fbfex.com

财务指标概览

主要会计数据

主要财务指标

核心业务与产品

主要产品

1. 电磁屏蔽膜

   • 主要应用于消费电子、汽车电子等。
   • 产品分为HSF6000和HSF-USB3系列，其中HSF-USB3系列具有自主研发的微针型结构，屏蔽效能提高，信号传输损耗降低。
   • 已应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等终端品牌。

2. 铜箔产品

   • 包括带载体可剥离超薄铜箔、标准电子铜箔、复合铜箔等。
   • 带载体可剥离超薄铜箔是制备IC载板、HDI板的必需材料，公司已具备该产品的生产能力和认证。
   • 标准铜箔是制造CCL、FCCL、PCB、FPC的主要原材料。

3. 挠性覆铜板（FCCL）

   • 由铜箔、基膜构成，分为3L-FCCL和2L-FCCL。
   • 公司通过自研自产原材料降低对国外供应链的依赖，提升市场竞争力。

4. 电阻薄膜

   • 用于降低独立无源元件占据PCB面积，满足高密度化需求。
   • 产品应用于智能手机声学部件，目前处于客户认证阶段。

行业分析

所处行业

• 公司主营业务属于“C3985电子专用材料制造”。
• 电子专用材料制造是支撑国民经济和保障国家安全的重要产业。

行业发展趋势

• PCB行业：全球PCB产值预计从2023年的695.14亿美元增长至2027年的983.88亿美元，复合增长率3.8%。
• FPC行业：预计2028年全球FPC产值将达151.17亿美元，复合增长率4.4%。
• HDI和封装基板：预计2028年全球产值分别达142.26亿美元和190.65亿美元，复合增长率分别为6.2%和8.8%。

技术门槛

• 公司拥有磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积等核心技术。
• 产品需满足多项技术指标，如屏蔽效能≥60dB、剥离强度≥10N/cm等。

核心竞争力

技术优势

• 拥有自主开发的四大基础技术：磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积、高性能树脂合成及配方。
• 通过技术组合创新，满足下游终端的最新技术需求。

客户资源

• 与华为、三星、鹏鼎、MFLEX、弘信等国内外知名客户建立了稳定的合作关系。
• 产品在消费电子和汽车电子领域获得广泛应用。

细分行业优势

• 在电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔等领域，公司处于全球领先地位。
• 填补国内在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外垄断。

研发进展

• 研发投入：达33,257,564.12元，同比增加13.80%。
• 知识产权：截至2024年6月30日，累计获得国内发明专利授权69项、实用新型专利授权193项，以及韩国、美国、日本的发明专利。
• 在研项目：
  • 高性能、定制化电磁屏蔽膜（预计投资6000万元）
  • 高频信号传输用极薄柔性基板（预计投资7000万元）
  • 极薄电解铜箔（预计投资6000万元）
  • 高性能埋阻铜箔（预计投资3000万元）
  • 复合铜箔（预计投资3500万元）
  • 高频高速铜箔（预计投资6000万元）

风险提示

1. 业绩下滑或亏损的风险

   • 下游需求放缓、市场竞争加剧、价格不景气等因素影响公司业绩。

2. 核心竞争力风险

   • 知识产权风险：存在专利被侵犯或被起诉的可能性。
   • 核心技术泄密与技术人员流失风险：非专利技术可能面临泄密风险。

3. 经营风险

   • 毛利率下滑风险：电磁屏蔽膜毛利率逐年下滑，需通过技术提升和成本控制来应对。
   • 产品结构单一风险：电磁屏蔽膜占比较大，若销售下滑将影响整体业绩。
   • 新产品市场推广风险：可剥铜、挠性覆铜板等新产品处于认证阶段，需加快市场推广。

4. 行业风险

   • 行业竞争加剧，新进入者可能影响公司市场地位。

5. 宏观环境风险

   • 下游行业波动可能对公司经营和业绩产生不利影响。

总结

广州方邦电子股份有限公司作为高端电子材料制造商，核心产品包括电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等，广泛应用于消费电子和汽车电子领域。公司具备自主开发的多项核心技术，拥有较强的市场竞争力和客户资源。尽管报告期内营业收入有所下降，但通过减少普通铜箔产销量、加大市场开拓力度，公司净利润有所改善。未来，公司将继续加大研发投入，推动新产品开发，同时优化产品结构，应对市场变化和行业挑战。