20250804-大公国际-2025年二季度TMT之科技行业研究_信用扩张续升势_自主生态启新局_10页_623kb

行业研究：2025年二季度TMT之科技行业分析

摘要

2025年二季度，半导体行业政策组合拳推动产业链关键环节加速突破。全球半导体市场规模由亚太地区主导，增长趋势持续。短期内价格底部区间可能在2025年第三季度出现，但需警惕地缘政治因素带来的不确定性。展望未来，半导体行业信用扩张将维持高景气，并通过纵向整合和横向联合构建自主生态，实现技术自立可控。

一、行业供给能力分析

1.1 行业规模与增长

2024年全球半导体市场规模达4.58万亿元，同比增长19%，中国市场份额约1/3。国内半导体市场复合增速为16.9%，显著高于全球平均增速。2024年新增产能主要集中在长三角和珠三角地区，中西部地区则聚焦设备及第三代半导体。

1.2 供给结构与韧性

• 头部企业集中度高，先进封装CR3达78%。
• 中小企业面临技术与资金双重压力，低端产能过剩，成为并购目标。
• 上游“卡脖子”问题突出，如光刻胶依赖进口，但中微公司等企业逐步打破国际垄断。

二、行业需求匹配能力分析

2.1 需求领域与增长点

• 算力与AI：国产算力总规模预计突破300EFLOPS，AI芯片需求持续增长，台积电相关收入同比增长超300%。
• 消费电子与工业电子：传统消费电子量价齐升，工业电子领域如新能源汽车、工业机器人需求旺盛。
• 物联网：中国物联网半导体销售额同比增长21%，连接数目标达30亿。

2.2 供需结构分化

• 高端市场：需求旺盛但受制于进口管制和技术壁垒，产能紧张。
• 基础市场：供过于求，价格下行压力大，低端芯片竞争加剧。

三、产业链竞争与创新

3.1 竞争格局

• 上游议价能力强：设备与材料全球垄断严重，如光刻机仅ASML可量产。
• 中游分化明显：先进制程企业（如台积电）占据定价权，传统芯片企业盈利能力承压。
• 下游议价能力受限：高端芯片成本高昂，终端客户需求量大但价格敏感。

3.2 创新能力与政策导向

• 政策支持：半导体写入“十四五”规划，财税优惠覆盖28nm以下芯片企业。
• 研发资金与人才：2024年研发投入超844亿元，研发人员增长10.6%，但高端人才缺口达3.4万人。
• 专利突破：中国专利申请量跃居全球首位，积极布局下一代技术。

四、信用与融资情况

4.1 信用扩张与风险

2025年二季度半导体行业发债规模达59.73亿元，以可转债为主，体现企业通过融资加速产能扩张。短期内信用扩张将维持高景气，但需防范地缘政治风险影响融资成本。

4.2 政策辅助工具

• 专项贷款与贴息：支持设备国产化及技术升级。
• 资本市场改革：科创板允许亏损半导体企业融资，提升资金效率。

五、发展展望

• 产能优化：并购加速与库存清理预计将在2025年第三季度完成。
• 结构调整：政策转向精准扶持，重点支持先进制造与核心材料国产化。
• 盈利前景：头部企业利润增速转正，行业进入新一轮上行周期。

行业供给需通过整合提升集中度，下游应用需拓展新兴需求，以应对技术封锁和市场波动。