20160724-中泰证券-计算机行业周报_支付政策联合发酵_产业链竞争升级开启_14页_1mb

报告摘要

计算机行业周报总结

核心内容

本报告主要分析了2016年7月18日至7月24日期间，计算机行业，尤其是金融科技板块的市场走势、政策变化、投资建议及行业动态。

主要观点

支付政策联合发酵，产业链竞争升级开启整合之路

政策背景：自2016年以来，管理层针对支付产业陆续出台多项政策，强调“防控风险是底线，推进市场化、差异化是目标”。
主要政策内容：
- 《中国人民银行关于改进个人银行账户服务加强账户管理的通知》：将银行账户分为三类，限制支付额度。
- 《非银行支付机构网络支付业务管理办法》：对网络支付账户进行分类，限制余额支付功能。
- 《关于完善银行卡刷卡手续费定价机制的通知》：商户费率不再分类，服务费自主协商。
- 《中国人民银行关于信用卡业务有关事项的通知》：放开信用卡统一透支利率及结息、溢缴款利息标准。
- 《银行卡清算机构管理办法》：打破银联一家垄断局面，开放清算市场。
- 《中国人民银行关于进一步加强银行卡风险管理的通知》：推进支付技术标记化，关停芯片磁条复合卡磁条交易。
- 银联发布多项技术规范，支持云闪付、小额免签免密等技术。
- 支付清算协会发布条码支付相关技术标准和业务规范。
影响分析：
- 清算市场开放为形成覆盖全产业链的大公司提供了可能。
- 收单服务费市场化、二维码支付重新开闸加剧了收单机构之间的竞争。
- 信用卡费率市场化促使发卡行转向个性化、定制化的金融增值服务。

增值服务的角逐决定创新机构具备竞争优势

政策导向：政策倾向于支持传统机构，如银联和银行，但同时也对创新机构的支付余额进行限制。
竞争焦点：
- 传统机构已对二维码支付进行研发，采用标记化技术，与创新机构的支付账户交易方式存在差异。
- 未来二维码技术标准将更多借鉴传统机构的支付方式。
- 支付的利润率下降，行业将加速整合，用户体验和增值服务成为竞争主战场。
- 创新机构在用户体验和增值服务方面更具优势。

关键信息

市场走势

上证A指：上涨2.20%
深证A指：上涨0.95%
Fintech指数：下跌1.06%
金融科技核心标的表现：
- 丰东股份：周涨幅7.82%
- 厦华电子：周涨幅26.64%
- 润和软件：周涨幅5.01%

重点公司估值变化

奥马电器：2016年7月22日收盘价63.12元，总市值104.4亿元。
长亮科技：2016年7月22日收盘价31.04元，总市值90.7亿元。
恒宝股份：2016年7月22日收盘价15.20元，总市值108.5亿元。
新大陆：2016年7月22日收盘价20.33元，总市值190.8亿元。

板块估值

金融科技板块：当前估值为84.18X，与各指数板块之间的估值溢价在缩小。
行业估值对比：
- 上证综指：14.87X
- 深证综指：50.69X
- 创业板综指：77.59X

投资建议

重点推荐：
- 奥马电器：借力中小银行，渗透线下交易场景，构建社区金融O2O生态。
- 长亮科技：卡位中小银行客户群，科技助力金融创新升级。
- 海立美达：联合运营核心标的，具有潜力。
建议关注：
- 新大陆：电子支付全产业链布局，智能POS设备生产商。
- 恒宝股份：mPOS整体解决方案提供商。

风险提示

监管政策趋紧风险
行业商业模式变化风险
技术创新风险

本周金融科技公司公告

同花顺：发布股票被实施暂停上市风险提示。
长亮科技：与境外银行签署合作协议，控股股东减持股份。
康耐特：发行股份购买资产获得有条件通过。
恒生电子：2016年上半年业绩预告，投资福建交易场所清算中心股份有限公司。
金证股份：发布2016年中报，收入增长42.52%，净利润下降52.24%。
达华智能：中止非公开发行股票申请文件审核，调整方案。
丰东股份：控股股东解除股票质押。
中科金财：完成第一期员工持股计划购买。
其他动态：
- Silent Circle：获得5000万美元C轮融资，专注移动通信安全。
- 硅谷人工智能投资：5年内猛增近10倍。
- 软银收购ARM：234亿英镑，意图抢占物联网市场。
- 国务院支持初创企业：加大对种子期、初创期企业投资项目的金融支持力度。
- 蚂蚁金服研发虚拟机器人：用于客服、理财、聊天、转账等场景。
- 芝麻信用推出小微企业征信系统：提供企业信用报告、风险云图等产品。
- 腾讯云发布1亿元扶持计划：支持微信生态企业。
- 波音与微软Azure云合作：优化燃油消耗。
- Square进军英国市场：整合Squareup Europe Ltd。
- 美利金融品牌升级：转向消费金融。
- Apple Pay登陆法国和中国香港。
- 谷歌发布Beta版云自然语言API。
- 小米金融推出综合意外险。
- PayPal第二季度业绩超预期，净利润增长6%。
- 邦盛金融技术获1.35亿元B轮融资，用于下一代风控技术研发。
- 微软投资25亿美元建数据中心，支持云服务业务。