电子行业UMC+24Q2跟踪报告：通讯、消费、PC需求温和复苏，指引24Q3稼动率环比持续增长-240806-招商证券-10页_409kb

联华电子 (UMC) 2024Q2 财报及业绩展望总结

一、财务与业绩表现

• 营收与利润：2024Q2 实现营收新台币568亿，同比增长0.9%，环比增长4%；归母净利润138亿新台币，同比增长11.9%，环比增长31.8%。
• 毛利率：达到35.2%，超出预期指引（较目标值30%高出5.2%），主要受人民币汇率有利影响（跌幅约3%，每贬值1%使毛利率增加0.4%，合计影响约3pct）。
• 产品平均销售价格（ASP）：环比上升13%，达到352新台币/片（12英寸等效晶圆）。

二、产能及需求分析

• 晶圆产量与利用率：2024Q2晶圆出货量达8311万片（12英寸等效），环比增长26%；产能利用率恢复至68%，环比提升3pcts。
• 下游需求领域：通信（WiFi、数字电视需求）与消费电子需求表现较强；客户库存将在2024年底达到健康水平，汽车需求恢复可能需至2025年。
• 产品结构：22/28nm收入占比保持稳定（33%）；40nm占比下降（12%），但INFINEON等客户在汽车与工业领域对该节点需求上升。
• 扩展布局：新加坡12英寸晶圆厂P3预计2026年1月试产；加强3D先进封装，包括RFSOI晶圆对晶圆键合（可实现45%尺寸缩小），及12nm FinFET合作项目（预计2026试产，2027正式量产）。

三、战略展望与风险提示

• 产能与毛利率展望：2024Q3产能利用率计划增至70%，毛利率预计维持在35%，但高扩产带来的折旧压力持续存在（2024整年折旧增速为20%）。
• 市场动态：24H1增长动力来源分散，消费与通讯复苏带动收入，但地缘政治及客户库存调整引发的周期压力在2025年才有望完全改善。
• 关键技术投资：继续深化12nm合作（英特尔），拓展高电压及晶体管封装技术，抢占AI手机与Edge-AI市场。

四、问答摘要

• 财务稳健策略：客户定价谨慎，通过产品组合与区位优势弥补ASP波动；封装技术迈向3D技术，应对下一代GPU封装需求。
• 行业竞争：强调规模经济、工艺多样性、客户合作关系（汽车行业）等优势，抵制产能过剩、需求波动、地缘张力等风险。

Summary as of 2024Q2 Trading Update and Outlook.
Sources: UMC 2024Q2 Earnings Release and Investor Meeting, CITIC Securities.