20250708-东吴证券-半导体行业点评报告_长鑫存储启动上市辅导_看好国内先进制程扩产利好国产设备商_2页_385kb
报告摘要
半导体行业点评报告总结
长鑫存储启动A股IPO上市辅导,预计其DRAM出货量将同比增长50%,市场份额从第一季度的6%升至第四季度的8%,在DDR5和LPDDR5市场的份额分别从低于1%和0.5%升至7%和9%。国内先进制程扩产超预期,包括逻辑、存储和成熟制程领域,预计将增加设备需求,利好国产设备商。
政策支持方面,国家大基金三期即将启动,规模更大且更聚焦关键技术如EDA软件和晶圆制造。此外,先进封装企业盛合晶微的IPO推进,以及国产GPU企业摩尔线程和沐曦的科创板IPO申请,进一步催化了半导体行业的投资机会。
投资建议推荐前道平台化设备商(如北方华创、中微公司)、低国产化率设备商(如芯源微、中科飞测、精测电子)和薄膜沉积设备商(如拓荆科技、微导纳米),以及后道封装测试设备商(如华峰测控、长川科技)和零部件环节公司(如新莱应材、富创精密)。风险包括下游扩产不及预期和产品突破失败。
该报告由东吴证券发布,建议投资者关注半导体板块。
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