中国科技_本土人工智能产业链究竟什么样_人工智能产业链对接活动的启示_9页_3mb

J.P. Morgan Equity Research Summary: China AI Supply Chain

报告概述

本报告由J.P. Morgan亚洲太平洋股票研究分析师Billy Feng撰写，发布日期为2025年9月8日。焦点在于中国本地AI供应链的机遇，突显了潜在的投资机会和地区性增长。

核心分析与发现

1. 本地AI供应链潜力：

• Cambricon作为中国AI芯片领域的先锋，股价（A股）从季度初起上涨超过100%，预计受产能爬坡推动。
• 华为在本地AI芯片方面表现突出，预计其2027年出货量可达1,000-1,200千片，相比2024年的350千片显著增长。
• 本地AI芯片集群（基于约1,000颗AI芯片）的互连导致功耗损失较高（约40-50%），尽管相比之下，Nvida的类似方案功耗损失仅20-30%，但本地解决方案潜力巨大。

2. 需求与市场动态：

• 网络芯片和全光互连技术可能被电信运营商和研究机构采纳，以实现性能提升，核心中国CSPs（如华为）预计在2026年开始受益。
• 在短期内，消费和研究机构在2025年可能是早期采用者，长期看，中国军队和工业应用可能进一步推动需求。

3. 公司绩效与预测：

• 表1汇总了华为和Cambricon芯片的出货量预测，显示出强劲增长轨迹。Cambricon本地生产芯片从2024年约25-30千片预估增至2027年的450-480千片。

  • 表1: China AI相关芯片发货预估 (单位：700mm等效)
    | 公司 | 2024E (千片) | 2025E (千片) | 2026E (千片) | 2027E (千片) |
    |------|--------------|--------------|--------------|--------------|
    | 华为 | 350 | 600-650 | 800-850 | 1,000-1,200 |
    | Cambricon（本地生产）| 25-30 | 300-350 | 450-480 | 同上 |

  注意：基础数据为芯片晶圆产出（封装前），生产周期约8个月（晶圆后6个月、封装与模块后2个月）。

4. 投资推荐：

• 推荐 overweight 策略应用于 Huaqin Technology 和 Inspur，尤其关注其基于本地AI产品的服务器制造商，预期受益于本地解决方案增加的出货量。

关键公司与代码

• Huaqin Technology (603296.SS/Rmb85.87/Overweight)：专注于AI服务器，张A股权重较高，历史股价波动显示积极信号。
• Inspur (000977.SZ/Rmb59.79/Overweight)：同样受益于数据核心设备与本地AI提升的计算需求；覆盖始于2018年。
• Cambricon（本地芯片）已崛起为主导机构，代表中国AI自主供应链。

结论与风险提示（基于报告）

尽管中国AI供应链显示出强劲增长潜力，但报告未直接详述价格目标波动或外部依赖风险。投资者应考量全球竞争动态和政策影响。

注意事项

此总结基于报告核心内容。免责声明和法律细节未包含在此摘要中，可能会在J.P. Morgan官方渠道获取。