> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 液冷拐点已至，核心材料零部件国产化有望突围 ## 核心内容概览 随着AI大模型训练与推理需求的爆发，GPU功耗显著提升，传统风冷已难以满足散热需求，液冷成为数据中心散热的必选项。2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元，同比增长45.2%，预计2028年将突破470亿元。全球液冷渗透率从2024年的20%升至2025年的37%，预计2029年将超过45%。 液冷主要分为冷板式与浸没式两种技术路线。冷板式目前占据93.5%的市场份额，而浸没式因高散热效率与PUE优势，虽占比仅6.5%，但发展前景广阔，尤其适用于高密度AI训练场景。在国产替代方面，浸没式液冷的核心在于TANK槽体与冷却液，而冷板式则因零部件分散，国产供应商有机会突围。 ## 主要观点 - **AI爆发推动液冷需求激增**：GPU功耗从H100的700W跃升至B300的1400W，预计下一代Rubin架构将突破2000W。AI专用机柜功率将突破1MW，液冷成为行业必选项。 - **冷板式与浸没式技术路线对比**： - 冷板式：改造成本低、兼容现有服务器架构，成本占比最高（32%），主要应用在中低功耗场景。 - 浸没式：散热效率更高、PUE更优，但初期投资大、定制化程度高，适用于高密度场景，如超算中心与AI训练集群。 - **浸没式液冷成本结构**： - TANK槽体：单价3万-5万美元，占成本主导。 - 冷却液：单价25-300美元/升，单柜填充约800升，成本高昂。 - CDU与干冷器：成本次之，占整体模块成本的12%-35%。 - **冷却液是浸没式液冷的核心**：3M退出PFAS制造，释放百亿级替代空间。巨化股份、新宙邦、东阳光等国内企业已具备替代能力。 - **冷板技术演进**：从传统流道到微通道、3D打印一体化、封装级技术，技术升级推动单块冷板价值量跃升。 - **国产替代窗口期**：随着技术进步和成本优化，国内企业有望在冷板、快接头、CDU等关键零部件领域实现突破。 ## 关键信息 ### 沪深液冷核心公司 - **英维克**：全链条液冷龙头，产品覆盖冷板、快接头、Manifold、CDU等，已获英伟达、英特尔认证，海外有望放量。 - **冰轮环境**：工业制冷基本盘 + 液冷冷源增量，提供变频离心机组、自然冷却方案等，支持液冷系统一次侧冷源需求。 - **远东股份**：线缆龙头跨界热管理，提供液冷模组、Manifold、CDU等，已与阿里、华为等头部企业合作。 - **思泉新材**：消费电子散热转型AI算力，产品覆盖液冷板、石墨烯TIM、VC、TEC等，已获得CSP客户订单。 - **金富科技**：通过并购切入液冷供应链，主要产品包括液冷管路、冷板、Manifold等，已实现小批量供货。 - **依米康**：冷板 + 浸没双栈布局，干冷器国产替代，已进入字节、阿里等头部客户短名单。 ### 北交所液冷核心公司 - **曙光数创**：浸没式液冷绝对龙头，C8000 V3.0方案实现规模化应用，冷板液冷产品收入增长显著。 - **方盛股份**：板翅式换热器专精，通过维谛技术间接进入英伟达液冷供应链。 - **荣亿精密**：快接头量产，已实现规模化生产，成为公司第二增长曲线。 ## 投资建议 - **浸没式**：关注系统集成龙头，如曙光数创，其在TANK槽体与冷却液方面具备一体化交付能力。 - **冷板式**：关注多点开花的零部件企业，如英维克、冰轮环境、远东股份、思泉新材、金富科技、依米康，这些企业在冷板、快接头、CDU等关键部件具备国产替代潜力。 ## 风险提示 - **政策变化**：环保政策变化可能导致产品受限。 - **行业发展**：若AI散热需求不及预期，将影响液冷行业发展。 - **市场发展**：海内外市场发展不及预期，可能影响公司业绩。 - **业绩不及预期**：竞争格局变化可能影响相关公司业绩。 - **信息更新**：报告引用数据可能存在更新不及时风险。 ## 总结 液冷技术正迎来发展拐点，AI算力爆发推动GPU功耗大幅上升，传统风冷已无法满足散热需求。冷板式因成本低、兼容性强，成为当前主流；而浸没式因高效率、高可靠性，长期发展空间更大。3M退出电子氟化液市场，为国产替代打开窗口，巨化股份、新宙邦、东阳光等企业有望填补市场空白。冷板、快接头、CDU等核心零部件国产化趋势明显，国内企业正加速突破。投资方面，可关注沪深及北交所液冷核心企业，把握国产替代与技术升级带来的增长机遇。