电子行业深度报告：统筹发展和安全专题研究-半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展_26页_1mb

半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展

核心内容

随着地缘政治风险上升和全球供应链格局变化，半导体自主可控成为国家战略重点。当前，国内半导体产业在政策与资本的双重支持下，正加速突破“卡脖子”环节，包括EDA、设备、材料和高端芯片设计等。

主要观点

• 短期扰动可控，长期自主可控需求凸显：尽管俄乌冲突对半导体特种气体供应产生一定影响，但考虑到特种气体成本占比低，以及下游厂商储备充足，整体影响可控。然而，地缘政治不确定性增加，各国对半导体产业链的重视程度上升，推动自主可控进程。
• “卡脖子”环节加速国产化：在EDA、设备、材料和高端芯片设计领域，国内企业正逐步实现突破，部分领域已进入业绩放量阶段。
• 政府政策与资金支持力度加大：国家通过税收优惠、研发支持和大基金投资，持续推动半导体产业链发展，尤其是设备和材料等上游环节。

关键信息

1. EDA

• 现状：美国企业（Cadence、Synopsys、Siemens EDA）占据全球78%的市场份额，国内EDA企业如华大九天、概伦电子、广立微等处于第二梯队，合计市场份额约15%。
• 突破方向：国内EDA企业正逐步实现由点向面的突破，部分企业已通过上市融资加速发展。
• 国产化率：2020年国内EDA自给率仅为11.5%，与国内IC产业规模不匹配，存在较大提升空间。

2. 设备

• 现状：国内设备企业如中微公司、北方华创、芯源微等在刻蚀、清洗、PVD等设备领域实现10%-20%的国产化率，光刻、涂胶显影设备国产化率接近0。
• 发展态势：下游制造厂商大幅扩产，为国产设备提供发展土壤，国产化率有望提升。
• 代表企业：中微公司、北方华创、芯源微、盛美上海等。

3. 材料

• 现状：硅片国产化率约20%，大尺寸硅片仍依赖进口；ArF光刻胶仅南大光电通过客户验证，EUV光刻胶尚无国产替代；抛光材料、湿电子化学品等国产化率较低。
• 国产替代空间：国内企业在部分材料领域已实现进口替代，如华特气体、南大光电等。
• 代表企业：立昂微、沪硅产业、神工股份、南大光电、安集科技等。

4. 芯片设计

• 现状：国内企业在内存接口芯片、AIOT芯片、CIS等领域实现从成长到引领的跨越，但在高端逻辑芯片（CPU、GPU、DRAM、NAND flash）领域仍严重依赖海外厂商。
• 代表企业：澜起科技、晶晨股份、韦尔股份、紫光国微、龙芯中科、海光信息、翱捷科技等。

政策与资金支持

• 大基金作用：大基金一期和二期分别募集1387亿元和2041亿元，撬动社会资金超5000亿元，重点支持制造、设备、材料等环节。
• 政策导向：国家出台多项政策，如《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“十四五”数字经济发展规划》等，推动半导体产业链安全可控。

投资建议

• 设备：中微公司、北方华创、芯源微、盛美上海
• 材料：立昂微、沪硅产业、神工股份
• EDA：概伦电子、华大九天、广立微、思尔芯
• 设计：澜起科技、晶晨股份、韦尔股份、紫光国微、龙芯中科、海光信息、翱捷科技

风险提示

• 地缘政治不确定性升级
• 下游需求不及预期
• 国产替代进度不及预期
• 上游核心元件进口限制

行业评级

• 评级：看好（维持）
• 国家/地区：中国
• 行业：电子行业
• 报告发布日期：2022年04月06日