20260331-华源证券-创达新材-920012.BJ-功率_光电半导体封装材料领先企业_汽车电子等下游增长驱动_16页_1mb

创达新材（920012.BJ）投资总结

核心内容

创达新材是一家专注于电子封装材料研发、生产和销售的领先企业，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等。公司产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，具有良好的市场前景和稳定的需求增长。

主要观点

• 行业地位：公司深耕高性能热固性复合材料领域，是国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，2025年入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业。
• 产品应用：公司产品主要应用于功率半导体和光电半导体封装，如LED器件、功率模块、二极管等，对半导体封装材料市场具有重要支撑作用。
• 市场增长：2024年全球半导体封装材料市场规模达246亿美元，受益于半导体市场复苏和新能源、智能终端等行业的快速发展，电子封装材料市场持续增长。
• 客户结构：公司客户集中度低，2023-2025年前五大客户销售占比均低于30%，客户分布较为分散，有助于降低单一客户风险。
• 研发投入：公司拥有56项发明专利和52项实用新型专利，参与多项国家及行业标准制定，持续提升自主创新能力与核心竞争力。

关键信息

1. 发行情况

• 发行价格：19.58元/股
• 发行市盈率：14.72X
• 发行数量：1233万股
• 发行后总股本：4932万股
• 发行占比：25%
• 可流通股本比例：29.40%
• 战略配售：123万股（10%），由2家战略投资者参与，限售期为12个月。

2. 公司概况

• 成立时间：2003年
• 实际控制人：张俊、陆南平
• 2025年营收：4.32亿元（yoy+3%）
• 2025年归母净利润：6560万元（yoy+7%）
• 毛利率：2025年为32.79%，较2023年持续增长
• 净利率：2025年为15.25%，显著提升
• 费用率：销售费用率、管理费用率、研发费用率保持稳定，财务费用率持续为负。

3. 行业分析

• 市场规模：2024年全球半导体材料销售额达675亿美元，封装材料占比约36%（246亿美元），市场规模稳步增长。
• 细分市场：2023年和2024年国内半导体包封材料和芯片粘结材料销售额分别为122.7亿元和127.6亿元，同比增幅分别为3.28%和3.99%。
• 下游应用：受益于半导体、汽车电子、LED等领域的持续增长，封装材料需求不断上升，尤其是功率半导体和光电半导体领域。
• 发展趋势：电子胶粘剂市场预计2023-2033年复合增长率达9%，在智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等领域增长迅速。

4. 申购建议

• 估值参考：截至2026年3月30日，可比公司PETTM中值为272X，公司具备一定估值吸引力。
• 投资建议：建议关注创达新材，公司深耕电子封装材料领域，具备较强的市场竞争力和技术优势。

5. 风险提示

• 产品迭代风险：下游行业技术更新较快，若公司不能及时进行产品和技术开发，可能影响市场竞争力。
• 原材料风险：主要原材料成本占比高，价格波动可能对毛利率和经营业绩产生较大影响。
• 销售价格风险：公司毛利率对销售价格变动敏感，若下游客户控制成本，可能导致毛利率下降。

总结

创达新材作为功率/光电半导体封装材料领先企业，凭借其在电子封装材料领域的深厚积累和持续创新，已在半导体、汽车电子等下游行业中占据一席之地。公司财务表现稳健，营收和净利润持续增长，毛利率稳步提升。同时，公司具备较低的客户集中度和稳定的费用结构，有助于增强抗风险能力。随着半导体行业复苏和新能源、智能终端等新兴市场的快速发展，公司有望持续受益于行业增长。然而，公司仍需关注产品迭代、原材料价格波动及销售价格变化等潜在风险。总体来看，创达新材具备一定的投资价值，建议关注。