深度报告-20260819-东吴证券-赛英电子-920181.BJ-功率半导体陶瓷管壳国内领先_募投赋能散热基板第二成长曲线_28页_1mb

赛英电子总结

核心内容概述

赛英电子（920181）是一家专注于功率半导体封装部件研发、生产与销售的高新技术企业，其主要产品包括陶瓷管壳和封装散热基板。公司自2002年成立以来，深耕陶瓷封装领域二十余年，逐步形成陶瓷管壳与封装散热基板双主业发展的格局，并在多个细分领域占据领先地位。

主要观点

• 行业前景广阔：功率半导体封装部件是新能源、智算等领域的核心组件，市场需求持续增长，尤其在特高压、新能源汽车、光伏风电及工业控制等领域。
• 技术壁垒高：公司掌握了多项核心技术，包括高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、针齿型散热基板冷锻工艺等，构建了较强的行业竞争力。
• 市场占有率领先：2024年，公司陶瓷管壳产品在全球市场占有率约为33%，压接式IGBT陶瓷管壳约为18.9%，处于国内领先地位。
• 募投项目助力成长：公司计划通过募投项目新增1,200万片平底型和600万片针齿型散热基板产能，以满足新能源汽车、新能源发电等领域的快速增长需求。
• 客户结构稳定：公司与中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导和宏微科技等国内外头部客户保持长期合作，客户集中度高，订单确定性强。
• 盈利预测乐观：预计2026-2028年，公司归母净利润分别为1.00/1.24/1.57亿元，对应PE分别为33/27/21倍，首次覆盖给予“买入”评级。

关键信息

财务数据

市场规模预测

• 陶瓷管壳：2024年全球市场规模约5,600万美元，预计2030年达到8,200万美元，复合增长率约6.56%。
• 封装散热基板：2024年全球市场规模约9.10亿美元，预计2030年达到15.77亿美元，复合增长率约9.6%。

客户与市场份额

• 公司前五大客户销售金额占营收的74.52%，主要客户包括中车时代、英飞凌、日立能源等。
• 2024年公司陶瓷管壳全球市场占有率约33%，压接式IGBT陶瓷管壳市场占有率约18.9%。

技术优势

• 陶瓷管壳：掌握大功率器件用陶瓷管壳核心技术，包括金属化扩散、真空焊接等。
• 封装散热基板：具备平底型和针齿型产品，其中针齿型散热基板具有更高的散热效率，适用于新能源汽车等高功率密度场景。

业务发展

陶瓷管壳

• 公司产品覆盖晶闸管、压接式IGBT等大功率器件，产品结构持续优化，6英寸陶瓷管壳收入占比显著提升。
• 公司作为行业标准制定者，技术积累深厚，具备较强的市场竞争力。

散热基板

• 公司自2017年起布局散热基板业务，2023年实现批量生产，2024年散热基板收入占比提升至约43%。
• 针齿型散热基板通过增加表面积提升散热能力，未来有望成为公司第二成长曲线。

风险提示

• 客户集中风险：公司主要客户集中度较高，若核心客户需求或合作关系发生变动，可能影响公司业绩。
• 原材料价格波动：铜材等原材料价格波动可能影响公司成本，进而影响毛利率。
• 募投产能消化风险：若下游需求不及预期，可能影响募投项目的产能利用率及盈利能力。
• 技术迭代风险：功率半导体封装技术持续升级，若公司无法及时跟进，可能削弱竞争优势。

投资建议

• 估值水平：公司估值低于可比公司平均值，具有一定的成长空间。
• 盈利预测：公司未来三年盈利增长稳健，预计归母净利润稳步提升，有望受益于新能源和智算等领域需求增长。
• 评级：首次覆盖，给予“买入”评级。

产品与市场应用

陶瓷管壳

• 应用场景：特高压输变电、柔性直流输电、轨道交通、工业控制等。
• 技术参数：6英寸陶瓷管壳耐压值≥18kV，漏率≤1×10⁻⁹ P·am³/s，电极平面度≤0.008mm。

散热基板

• 应用场景：新能源汽车、光伏逆变器、工业控制等。
• 技术参数：平底型散热基板尺寸精度±0.05mm，针齿型散热基板齿高尺寸精度±0.05mm，齿间隙精度±0.05mm。

管理层与团队

• 公司管理层拥有丰富的行业经验，董事长陈国贤深耕功率半导体陶瓷封装领域四十余年，核心高管伴随公司成长，具备深厚的行业实操经验。

总结

赛英电子凭借其在功率半导体陶瓷管壳和封装散热基板领域的核心技术优势，以及与头部客户的长期合作关系，已在国内市场占据领先地位。公司通过募投项目进一步扩大散热基板产能，有望实现业绩的持续增长。未来，随着新能源和智算等领域的快速发展，公司有望在多个下游应用场景中获得稳定增长动力。