20221014-CINNO_Research-2022年上半年全球半导体封测厂商营收排名Top10_2页_632kb
报告摘要
2022年上半年全球半导体封测厂商营收排名Top10总结
核心内容概述
2022年上半年，全球半导体封测市场持续增长，前十大封测厂商（OSAT）总营收达到约175亿美元，同比增长约16.7%。整体产业在后摩尔时代背景下展现出强劲的发展势头，主要受益于HPC（高性能计算）、汽车电子、5G通信、物联网（IoT）等应用领域的扩张，以及先进封装技术的推动。
主要观点
- 市场增长：全球封测市场在2022年上半年实现显著增长，主要驱动因素包括终端需求的扩大和硅含量的提升。
- 技术发展：先进封装技术（如Chiplet、2.5D/3D小芯片集成、SiP等）成为延续摩尔定律的关键手段，推动了市场需求的增长。
- 行业格局稳定：前十大封测厂商排名与2021年上半年保持一致，显示行业格局相对稳定，但部分企业营收增长速度差异较大。
关键信息
2022年上半年全球前十大OSAT营收情况
| 排名 | 企业名称 | 营收增长 | 核心增长领域 |
|---|---|---|---|
| 1 | 日月光控股(ASE) | +27.1% | HPC、汽车、5G、IoT |
| 2 | 安靠(Amkor) | +13.5% | 数据中心、高性能计算、汽车、工业 |
| 3 | 长电科技(JECT) | +8.5% | 5G通信、高性能计算、消费类、汽车、工业 |
| 4 | 力成科技(Powertech) | +8.9% | 数据中心、车用电子、高阶运算 |
| 5 | 通富微电(TFME) | +33.4% | 新产品导入、关键客户突破、5nm产品量产 |
| 6 | 华天科技(HT-Tech) | +6.9% | Chiplet封装、大尺寸eSiFO产品工艺开发 |
| 7 | 联合科技(UTAC) | - | - |
| 8 | 京元电子(KYEC) | - | - |
| 9 | 南茂科技(ChipMOS) | - | - |
| 10 | 顾邦科技(Chipbond) | - | - |
地域分布
- 中国台湾：5家企业进入Top10
- 中国大陆：3家企业进入Top10
- 美国：1家企业进入Top10
- 新加坡：1家企业进入Top10
企业动态
- 日月光控股：受益于HPC、汽车、5G、IoT等需求增长，汽车电子业务增长显著。
- 安靠：数据中心和高性能计算需求带动营收增长，产能利用率稳定。
- 长电科技：在多个关键领域具备领先技术，持续推动先进封装技术的应用。
- 力成科技：上半年营收创历史新高，逻辑芯片业务保持先进封测技术发展。
- 通富微电：通过多个基地的新产品导入和客户突破，实现大幅增长，预计下半年将小规模量产5nm产品。
- 华天科技：已掌握Chiplet封装技术，完成大尺寸eSiFO产品工艺开发。
未来展望
CINNO Research预测，随着5G通信、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的不断扩展，市场对轻薄、高速、低功耗芯片的需求将持续上升。先进封装技术将成为封测市场的主要增长点，推动全球封测市场规模持续扩大。
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