20160811-中投证券-电子行业趋势热点前瞻解析系列之五_大陆引领全球半导体景气度提升_设备长期景气提升_34页_2mb

报告摘要

中投证券电子团队行业趋势热点前瞻解析：半导体设备产业发展

核心内容概述

本报告分析了半导体设备在半导体产业中的作用，全球市场格局，以及中国大陆发展半导体设备的原因和前景，同时介绍了相关设备和材料的标的公司。

半导体设备用在哪里？

半导体设备用于集成电路制造和封装测试两个主要环节，具体包括以下工艺：

IC制造：
- 氧化、激光退火、热处理
- 光刻、刻蚀、离子注入
- 薄膜生长（CVD、PVD、ALD等）
- 化学机械抛光（CMP）
IC封装测试：
- 背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合
- 模塑、切筋/成型、终测

半导体设备及其国内外厂商

主要设备及其厂商

设备名称	设备功能	涉及材料	市场情况	国外厂商	国内厂商
氧化炉	提供氧化处理	硅片、氧气、惰性气体等	国内实现突破，打破垄断	Thermco、Centrotherm	七星电子、中电48所、青岛福润德
PVD设备	薄膜沉积	靶材、氧气、惰性气体等	国外垄断，国内量产90-28nm设备	应用材料、泛林半导体、诺发系统	北方微电子、北京仪器厂、南光实业
PECVD设备	薄膜沉积	前驱气体、惰性气体等	已国产化，打破欧美垄断	AMAT、Tokki、岛津	北方微电子、中电45所、七星华创
MOCVD设备	气相外延生长薄膜	MO源、惰性气体等	国外垄断，国内突破	Aixtron、Veeco	中微半导体、中晟光电
ALD设备	层状沉积	前驱体气体、惰性气体等	技术壁垒高，国外垄断	AMAT、ASM	七星电子、无锡迈纳德
光刻机	图形转移	光刻胶、掩膜板	高端市场被ASML垄断	ASML、Nikon、Canon	上海微装、中电科48所
涂胶显影机	涂胶与显影	光刻胶、显影液	国外垄断，国内开始量产	东京电子、SUSS	沈阳芯源、七星电子
检测设备	缺陷检测	特种气体	国外垄断	KLA-Tencor、AMAT	上海睿励、信诺达
干法刻蚀机	化学反应刻蚀	特种气体、氧气	国外垄断，国内突破	AMAT、Lam Research	中微半导体、北方微电子
CMP设备	表面抛光	抛光液、抛光垫	国外垄断，国内进入产业化	AMAT、荏原	华海清科、盛美半导体
湿法设备	电镀、清洗、刻蚀	电镀液、清洗液、腐蚀液	国外垄断，国内逐步突破	AMAT、Mattson	盛美半导体、上海新阳
离子注入机	掺杂	特殊气体	国外垄断，国内产业化	AMAT、牛津仪器	中电48所、凯世通

全球半导体设备市场格局

市场规模：2014年全球半导体设备市场规模为375亿美元，2015年下降至365.3亿美元，整体市场萎缩。
市场分布：2015年，台湾、韩国、日本为中国半导体设备市场的主要支出地区，其中台湾连续4年成为最大市场。
市场趋势：2016年全球半导体设备市场预期回温，北美B/B值连续7个月高于1.0，显示投资信心提升。
主要厂商：
- AMAT：全球最大的半导体设备制造商，市占率21.2%，主要产品包括PVD、CVD、刻蚀机、检测设备等。
- ASML：全球最大的高端光刻机制造商，市占率超70%，产品包括TWINSCAN系列光刻机。
- Tokyo Electron：全球第三大半导体设备厂商，产品包括清洗设备、刻蚀机、热处理设备等。
- Lam Research：全球第三大半导体设备厂商，主要产品包括刻蚀设备、清洗设备、薄膜沉积设备等。
- KLA-Tencor：全球主要的半导体检测设备厂商，产品包括缺陷检测设备、形状测量设备等。
- SCREEN：全球领先的半导体设备厂商，产品包括清洗设备、刻蚀设备等。