深度报告-20250106-东吴证券-电子行业深度报告_CES_2025召开在即_关注AI终端新品落地_14页_1mb

CES2025即将于1月7日至11日在美国拉斯维加斯举行，主题为“DIVEIN”，焦点在人工智能、数字健康、汽车技术和AR/VR/XR等领域。报告强调AI终端新品落地，特别是AIPC（AI个人计算机）、AI眼镜、机器人和汽车智能化。芯片巨头如NVIDIA、AMD和英特尔将发布新品，展示AI与PC、增强现实的深度融合。AIPC领域，英伟达计划推出新一代显卡，英特尔和AMD发布AI处理器；AI眼镜方面，雷鸟、Vuzix等公司展示集成AI模型的产品；新概念机器人将展出人形机器人和自动化设备；汽车智能化则聚焦智驾系统和座舱创新，如宝马和本田的最新方案。建议投资者关注相关产业链，包括亿道信息、歌尔股份等公司。

风险包括AI应用拓展不足、需求不达预期或新品开发延迟。这些因素可能影响行业增长。报告整体持有增持评级，但需谨慎管理市场波动。

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