《大国博弈》系列第六篇：拜登时代，中美科技角逐将如何演绎？-20210624-光大证券-10页_560kb

中美科技角逐分析总结

核心内容

中美科技博弈已成为长期趋势，特别是在半导体领域。美国采取了更为系统和全面的科技封锁策略，而中国则通过政策支持和产业升级，加快国产替代进程。本文重点分析了拜登政府对华科技政策的变化、中美科技脱钩的差异，以及中国半导体产业在国产替代方面的进展和未来机遇。

主要观点

• 美国对华科技攻势再起：自2021年起，美国政府通过扩大“实体清单”、强化供应链审查、组建科技联盟等方式，对华实施更为精细和全面的技术封锁。
• 拜登时代的科技脱钩更注重联盟与研发：相较于特朗普时期直接限制技术交流，拜登政府更加注重国内研发投入和外部科技联盟的构建，以巩固美国在全球科技领域的领导地位。
• 中国半导体产业迎来国产替代机遇期：在政策扶持、资本开支扩张、产业链优化的推动下，中国半导体产业已初见成效，未来有望实现关键技术的自主可控。

关键信息

一、美国对华科技政策升级

• 扩大实体清单：拜登政府将59家中企列入投资“黑名单”，进一步限制美国资本对华投资。
• 强化供应链审查：设立“供应链贸易突击工作组”，审查导致供应链“空心化”的违规行为。
• 推动科技联盟：与日本、欧盟等国加强合作，组建科技联盟，共同制衡中国。
• 增加研发投入：《2021美国创新和竞争法案》承诺未来五年投入约2500亿美元用于芯片和5G领域研发，提供25%的税收抵免激励半导体投资。

二、中美科技脱钩的差异

三、中国半导体国产替代进展

• 资本开支扩张：2018年中国大陆半导体企业资本开支已超过欧洲和日本总和，占全球份额的10%。
• 产业结构优化：2020年中国芯片设计、制造市场份额分别达到39%和29%，接近全球成熟地区水平。
• 产业链布局：国内企业已覆盖半导体全产业链，包括设计、制造、设备、材料等环节。

四、未来国产替代趋势

• 政策支持：2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》、2015年《中国制造2025》、2020年《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》等政策密集出台，推动半导体产业发展。
• 产业基金与资本投入：国家集成电路产业投资基金一期已投入1387亿元，二期目标超2000亿元，地方产业基金目标突破7000亿元。
• 后摩尔时代机遇：第三代半导体材料和先进封装技术有望成为突破口，带动中国实现弯道超越。

图表概览

• 图1：中国本土公司在半导体市场中的生产份额逐步提升。
• 图2：2018年中国大陆半导体资本支出超过欧洲和日本总和。
• 图3：2019年全球各国半导体资本开支分布。
• 图4：国内半导体设计及制造市场份额逐步提升。
• 图5：2020年中国大陆在全球芯片制造产能中的份额赶超美国。

表格概览

• 表1：拜登政府对华科技政策表态。
• 表2：中国在集成电路领域的政策梳理。

结论

中美科技博弈已成常态，美国通过技术封锁、供应链管理、科技联盟等手段遏制中国科技发展，而中国则通过政策扶持、资本投入和产业链优化，加速半导体国产替代进程。未来，随着后摩尔时代技术的突破，中国有望在半导体领域实现弯道超越。