2022-03-24-上交所-合肥晶合集成电路股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_521页_7mb

合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）拟首次公开发行人民币普通股（A股）并在上海证券交易所科创板上市。本次发行的股票类型为A股，发行股数不超过501,533,789股，占发行后总股本的比例不超过25%（行使超额配售选择权之前），并授予主承销商不超过15%的超额配售选择权。公司主要从事12英寸晶圆代工业务，主要产品为DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，应用于面板显示驱动芯片等领域。

主要观点与关键信息

一、发行概况

• 股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过501,533,789股
• 发行后总股本：不超过2,006,135,157股（行使超额配售选择权之前）
• 发行方式：采用向网下投资者配售与网上向投资者定价发行相结合的方式，或中国证监会认可的其他方式
• 发行对象：符合资格的网下投资者和已在上海证券交易所开设股东账户并符合条件的境内自然人、法人等投资者
• 承销方式：余额包销
• 保荐机构：中金公司
• 发行市盈率：按询价确定的每股发行价格除以发行后每股收益计算
• 募集资金用途：主要用于先进工艺研发、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款

二、风险提示

1. 投资风险

   • 科创板市场投资风险高，公司属于资本密集型行业，固定资产投资需求大，经营风险高，业绩不稳定，存在退市风险。
   • 公司主要客户为境外企业，存在国际贸易摩擦、国际政治环境变化等带来的风险。

2. 技术与业务风险

   • 公司在技术水平、业务规模和盈利能力方面与行业领先企业存在差距，需持续推动技术进步、丰富产品结构、拓展客户。
   • 公司产品应用领域较为单一，主要依赖DDIC业务，需拓展至CIS、MCU、PMIC等领域，以降低业务风险。
   • 公司客户集中度较高，前五大客户占营业收入比例分别为94.70%、89.80%和70.14%，存在客户流失风险。
   • 公司研发投入持续增加，未来49亿元募集资金将用于先进制程研发，存在技术验证失败或研发进度滞后风险。

3. 财务风险

   • 公司存在累计未弥补亏损，截至2021年末，经审计的未分配利润为-263,975.26万元，短期内无法进行现金分红。
   • 公司经营现金流波动较大，2019年为-18,303.30万元，2020年为47,282.88万元，2021年为957,388.50万元，存在现金流不稳定风险。
   • 公司资产负债率较高，2021年为68.38%（合并）和70.60%（母公司）。

4. 法律与合规风险

   • 公司已建立完善的公司治理制度，确保独立性，防范非公平竞争、利益输送等风险。
   • 公司与力晶科技及力积电存在业务关联，但未对发行人造成重大不利影响。

三、公司背景与技术发展

• 公司设立：2015年5月19日成立，前身是合肥晶合集成电路有限公司。
• 业务模式：公司专注于晶圆代工业务，不涉及芯片设计，属于Foundry模式。
• 技术平台：公司已实现150nm至90nm制程节点的量产，正在进行55nm制程节点的客户验证。
• 研发能力：截至2021年12月31日，公司拥有198项与核心技术和主营业务相关的发明专利。
• 行业地位：截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。
• 未来战略：公司计划向综合性晶圆制造企业发展，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大产品线。

四、募集资金使用计划

• 先进工艺研发项目：计划投入49亿元，包括55nm、40nm、28nm等先进制程平台的研发。
• 收购制造基地厂房及厂务设施：计划投入31亿元，以增强资产完整性与独立性。
• 补充流动资金及偿还贷款：计划投入15亿元，以增强公司市场竞争力和财务稳定性。

五、公司治理与独立性

• 公司已建立完善的公司治理制度，包括股东大会、董事会、监事会、独立董事等，确保公司治理的独立性。
• 公司与力晶科技及力积电虽存在业务关联，但公司已独立运营，不存在非公平竞争或利益输送风险。
• 公司与力晶科技签署《委托经营管理合约》后已解除，客户和供应商关系保持稳定，未受其影响。

六、财务数据与指标

• 营业收入：2019年53,392.17万元，2020年151,237.05万元，2021年542,900.93万元，年均复合增长率达218.88%。
• 净利润：2019年-124,302.67万元，2020年-125,759.71万元，2021年172,883.20万元。
• 归属于母公司净利润：2019年-124,302.67万元，2020年-125,759.71万元，2021年172,883.20万元。
• 扣除非经常性损益后净利润：2019年-134,752.99万元，2020年-123,333.42万元，2021年153,364.72万元。
• 资产负债率：2021年合并为68.38%，母公司为70.60%。
• 经营活动现金流：2019年-18,303.30万元，2020年47,282.88万元，2021年957,388.50万元。
• 研发费用占比：2019年31.87%，2020年16.18%，2021年7.31%。

七、上市标准与科创属性

• 上市标准：公司选择《科创板上市规则》第2.1.2条第四套标准，即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。
• 科创属性：公司符合《暂行规定》对科创属性的要求，属于新一代信息技术领域，研发投入占比高，技术平台多样，符合科创板对科技企业的定位。

八、其他重要事项

• 滚存利润分配：公司发行前的累计未弥补亏损将由发行后全体股东按持股比例共同享有（承担）。
• 关联方与关联交易：公司与力晶科技及力积电存在关联交易，但未对发行人造成重大不利影响。
• 承诺与责任：公司及全体董事、监事、高管、控股股东、保荐机构及证券服务机构承诺招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相关法律责任。

九、总结

晶合集成作为一家专注于晶圆代工业务的公司，正积极拓展业务和技术能力，以提升市场竞争力。公司面临较高的投资风险，同时在技术水平、业务规模和盈利能力方面与行业领先企业存在差距，需持续投入研发并拓展客户。此外，公司客户集中度较高，存在一定的市场风险，同时受国际贸易摩擦影响较大。尽管公司已实现盈利，但短期内仍无法进行现金分红，可能影响投资者收益。公司已建立完善的公司治理制度，确保独立性，同时计划通过募集资金进一步提升技术能力与业务规模，以增强行业地位并实现可持续发展。