印制电路板行业：传统行业景气周期，产业革新升级加速-20180410-华创证券-40页-2mb

印制电路板（PCB）行业分析总结

核心内容

印制电路板（PCB）是电子行业的基础器件，具有高性价比，是集成电路的原材料。PCB行业在全球范围内拥有600亿美元的市场空间，随着电子行业对高密度、高精度、多层化、轻薄化等需求的提升，行业技术壁垒高，同时具备较高的毛利率和资产收益率，是电子板块中盈利性较强的领域。近年来，PCB行业景气度持续，产业链有序扩产，内资厂商快速崛起，技术储备和运营能力不断提升，有望实现行业集中度的提升，并出现百亿规模的内资龙头企业。

主要观点

1. 需求革新推动产业升级

   • PCB产品向高密度、高精度、多层化、高速传输、轻薄化方向演进，以满足5G及消费电子、汽车电子等新兴领域需求。
   • 内资厂商通过自动化升级和产线优化，提升人均产值至200万元，运营效率显著提高，毛利率空间进一步扩大。

2. 行业整合加速，集中度提升

   • 环保政策和竞争压力促使行业整合，小厂受限于资金和技术，难以满足高端需求，而大厂凭借自动化、良率、毛利率和供应链管理优势，逐步扩大市场份额。
   • 目前内资龙头市占率仅1%，但未来有望出现百亿规模的内资大厂。

3. 下游需求回暖，扩产节奏有序

   • 中国PCB行业产值CAGR远超全球，预计到2021年将达到320.4亿美元，占全球总产值的53%。
   • 内资厂商扩产积极，而台资厂商因利润率低，扩产意愿不强，主要集中在高附加值产品上。

4. 高端板材迎来发展良机

   • 随着5G通信、汽车雷达等新兴应用的普及，高频通信材料和汽车电子需求快速增长。
   • HDI板、FPC和高频板材成为主要增长点，尤其是HDI板，其工艺复杂，技术门槛高，产品附加值高。

5. 投资建议

   • 推荐东山精密、胜宏科技、景旺电子、崇达技术和生益科技等公司。
   • 东山精密拟并购Multek，有望跻身全球前五大PCB/FPC厂商。
   • 生益科技因5G高频材料需求增长，有望深度受益。

6. 风险提示

   • PCB厂商订单景气度不及预期。
   • 扩产力度不及预期。

关键信息

• PCB分类：刚性板（单面板/双面板/多层板）、柔性板（FPC）、HDI板、IC封装基板、金属基板。
• 产业链：上游原材料包括玻璃纱、环氧树脂、铜箔等；中游为覆铜板（CCL）；下游包括汽车电子、通讯设备、消费电子等。
• 成本结构：铜箔占覆铜板成本约35%，玻纤布占18%，两者对成本影响较大。
• 市场趋势：中国PCB行业产值持续增长，预计2021年占全球53%。
• 行业集中度：全球前十大PCB厂商2016年销售额占32.55%，中国内资厂商占比低，但增长迅速。
• 内资替代：内资厂商通过技术升级、产能扩张、外延并购等方式逐步替代台资厂商，尤其在高端产品领域。

推荐公司及评级

未来展望

• 行业景气周期延续：随着5G、汽车电子、消费电子等需求增长，PCB行业景气度将持续。
• 自动化与技术升级：内资厂商积极进行产线自动化升级，提升人均产值和运营效率。
• 环保与产能整合：环保核查限制小厂扩张，大厂通过自动化和规模效应提升竞争力，推动行业集中度提升。
• 内资替代趋势：类比LED和面板行业，PCB行业也将经历内资替代，未来有望出现全球领先的内资厂商。

行业结构与增长点

• 多层板与HDI板：多层板仍是市场主流，HDI板因工艺复杂，成为高端产品增长点。
• FPC：FPC是PCB增长最快子行业，用于智能手机、可穿戴设备等，未来需求持续增长。
• 高频材料：5G技术推动高频通信材料需求，生益科技等厂商将受益。

技术与市场趋势

• HDI板：采用微盲埋孔技术，层数越多，技术难度越大，成本越低。
• FPC：具有可挠性、轻薄化、高密度等优势，是消费电子、汽车电子等领域的关键部件。
• 环保与自动化：环保政策推动行业整合，自动化提升生产效率和良率，降低生产成本。

行业数据与图表

• 全球PCB产值：预计2021年将达到605亿美元，中国占53%。
• 内资厂商营收增长：2017年营收较2016年增长明显，部分企业增速超过行业平均水平。
• 台资厂商产值下滑：由于利润率低，台资厂商扩产意愿不强，主要集中在高附加值产品。
• NTI-100全球PCB百强：中国成为入榜最多、增长最快的国家，内资厂商排名提升显著。

结论

PCB行业在电子产业中具有不可替代性，随着技术升级和需求增长，行业前景广阔。内资厂商在自动化、技术储备和产能扩张方面表现突出，未来有望实现行业集中度提升，并出现百亿规模的龙头企业。投资建议关注东山精密、胜宏科技、景旺电子、崇达技术和生益科技等公司，同时需关注行业景气度和扩产情况。