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苏州敏芯微电子技术股份有限公司2025年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司简称：敏芯股份
• 公司代码：688286
• 公司全称：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
• 法定代表人：李刚
• 注册地址：中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区旺家浜巷8号
• 办公地址：同上
• 邮政编码：215000
• 公司网址：www.memsensing.com
• 电子信箱：ir@memsensing.com

财务指标概览

主要会计数据（2025年1-6月）

主要财务指标（2025年1-6月）

公司业务与行业分析

主营业务

公司专注于MEMS传感器芯片的设计与制造，主要产品包括：

• MEMS声学传感器
• MEMS压力传感器
• MEMS惯性传感器

同时，公司还布局了多个新产品领域，如：

• 骨传导麦克风
• 六维力/力矩传感器
• 高信噪比数字麦克风
• PMUT（压电超声换能器）
• MEMS扬声器
• 高度计传感器
• 微流控生物检测芯片
• MEMS光学传感器
• 机器人用IMU

行业发展趋势

1. MEMS技术集成化：未来MEMS传感器将向多功能、高集成方向发展。
2. 智能化与边缘计算：软件成为MEMS传感器的重要组成部分，促进AI与物联网应用。
3. 低功耗与自供能：随着物联网发展，传感器对低功耗和自供能的需求日益增加。
4. NEMS技术演进：随着终端设备小型化趋势，NEMS（纳机电系统）将逐步发展。
5. 新型敏感材料：如电容式压力传感器，相较于传统压阻式传感器具有更好的稳定性。
6. 更大晶圆尺寸：有助于降低成本、提高产量，并推动芯片小型化。

行业地位与市场表现

• 公司在MEMS麦克风市场占有率全球第四，2021年进入全球MEMS制造和设计企业前40位。
• 公司产品广泛应用于消费电子（如三星、小米、传音、OPPO、联想等）。
• 公司是少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司。

核心竞争力分析

1. 自主研发与创新能力

• 公司在MEMS芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节均具备自主研发能力。
• 公司拥有10项核心技术，涵盖芯片设计、封装测试、生产工艺等多个方面。
• 公司研发人员达179人，占公司总人数的33.52%。

2. 人才与团队优势

• 公司核心团队由三位博士组成，分别负责芯片设计、制造和封装测试。
• 团队具备丰富的MEMS行业经验，为公司持续发展提供有力支撑。

3. 本土化经营优势

• 公司实现了MEMS产品的全生产环节国产化。
• 晶圆制造由中芯国际、中芯绍兴、华润上华等国内厂商提供。
• 封装测试由公司自主完成或委托华天科技等国内厂商。

4. 品牌与客户资源

• 公司产品已获得头部客户的认可，如三星、小米、九安医疗、乐心医疗等。
• 品牌知名度高，客户关系稳定，有利于业务拓展。

研发与技术进展

研发投入情况

• 2025年上半年研发投入为3,863.03万元，同比下降1.52%。
• 研发投入占营业收入比例为12.71%，同比下降6.36个百分点。

在研项目

技术成果

• 截至2025年6月30日，公司拥有境内外发明专利162项，实用新型专利336项。
• 正在申请的境内外发明专利287项，实用新型专利419项。
• 2025年上半年新增申请发明专利2项、实用新型专利12项、外观设计专利3项、软件著作权2项。
• 新增获得授权发明专利20项、实用新型专利16项、软件著作权3项。

公司战略与未来展望

• 公司目标是成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。
• 布局高信噪比、低功耗、高性价比的MEMS传感器产品。
• 拓展汽车、工业、医疗等下游市场，开发包括压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品。
• 未来将聚焦于人工智能、物联网、5G、人形机器人等新兴领域，推动MEMS传感器的进一步发展。