机械设备行业AIDC智算中心_英伟达NV72与GB300高机柜密度、高功率带来的液冷投资机会梳理（三）_22页_1mb

2025年3月31日AIDC智算中心-英伟达NV72与GB300高机柜密度、高功率带来的液冷投资机会梳理
摘要：英伟达新一代NV72机柜密度较NV36显著提升，其单组机架功率达120千瓦，已远超风冷系统承载上限，需采用液冷技术实现散热。液冷技术相比风冷具备低能耗、高散热效率、低噪音等优势，未来有望在AIDC领域广泛应用。冷板式液冷技术因技术成熟度高、改造难度低成为主流方案，占液冷系统成本90%以上。GB300架构下GPU功耗提升，插槽设计支持独立液冷路径，导致每TRAY需14对快接头，UQD（通用快接头）需求相比GB200有望倍增。

报告指出：NV72采用18个GB200计算托盘，每托盘包含2个G200组合（36个GPU+72个CPU），显存与缓存总和达138TB和306TB。其散热需求需依赖液冷，而冷板式液冷技术因长期研究积累占据技术优势。液冷系统核心组件包括冷板、CDU（冷却液分配单元）、Manifold（歧管）和UQD，其中冷板成本占比最高（38%）。

投资建议：

1. 英维克：国内精密温控龙头，覆盖机房及户外温控设备，提供全链条液冷解决方案（冷板、Manifold、CDU、管路等），适配多场景需求，可弹性升级液冷系统，具备技术与市场双重优势。
2. 川环科技：主营汽车胶管及软管，产品涵盖冷却、燃油、制动系统，已实现液冷服务器冷却管路批量供货，具备橡胶与尼龙管路一体化生产能力，可拓展至数据中心领域。
3. 溯联股份：专注汽车快接头技术，产品覆盖新能源与传统燃油车，技术优势可延伸至数据中心UQD需求，未来有望成为液冷组件供应商。

风险提示：

1. 智算中心建设进度或AI应用落地不及预期，可能影响液冷市场需求；
2. 液冷行业竞争加剧，市场参与者增多可能压缩利润率；
3. 宏观经济与政策环境波动对投资回报产生不确定性。

总结：高密度GPU架构（如NV72与GB300）推动液冷技术普及，冷板式液冷因技术成熟成首选方案，UQD需求显著增长。相关企业需关注液冷组件研发能力与市场拓展潜力，同时面临行业竞争及政策风险。

分析师：刘巍、邱世梁、白浪、尹仕昕
评级：看好
参考资料：半导体分析、浙商证券研究所、企业年报、行业白皮书等