电子行业：从5G_mmwave看供应链机会天风证券-10页_841kb

报告摘要

本文主要分析了5G毫米波（mmWave）技术在智能手机中的应用及供应链机会，重点探讨了AiP（Antenna in Package）技术作为当前主流的毫米波天线方案，并预测了苹果2020年新机可能采用的mmWave天线方案及相关供应商的变化。

毫米波是5G性能实现的关键频段
毫米波具备大带宽和窄波束特性，能够实现数千兆级数据速率（最高可达10Gbps），是5G实现高速率的重要支撑。欧美日等国家已基本完成毫米波频谱划分与拍卖，我国也已开展相关实验频段的测试，预计2020年实现商用。
AiP是当前智能手机毫米波天线的主要方案
AiP是一种将射频IC与天线集成在封装内的技术，具备缩短路径损耗、成本优势、小型化等优点。目前AiP已应用于三星Galaxy S10 5G手机，其单价为14-16美元，显著高于传统天线。
苹果新机将配置AiP模块
根据产业链跟踪，苹果2020年新机预计会配置1-2颗AiP模块，用于支持毫米波和Sub-6GHz频段。若高通允许单独出售毫米波芯片，苹果可能会采用mmWave芯片+LCP传输线/天线方案，利好鹏鼎控股等软板供应商。
中框设计变化有利于AiP模块的集成
为避免金属对毫米波信号的干扰，苹果新机中框将引入挖槽、打通孔、注塑、覆盖蓝宝石/玻璃等去金属化工艺，预计中框价值量将提升40%-60%。垂直中框设计也将成为趋势，有利于工业富联等中框厂商。

AiP技术优势
- 缩短路径损耗
- 成本优势，制程成熟
- 符合小型化趋势
AiP产业链结构
- 模块设计：高通、三星
- 制造：台积电
- 封测：日月光、环旭电子
苹果新机毫米波天线方案
- 预计配置1-2颗AiP模块
- 若可单独采购毫米波芯片，将采用mmWave芯片+LCP传输线/天线方案
- 预计采用垂直中框设计，增加去金属化工序
高通毫米波天线模块
- QTM052 和 QTM525 为当前主要产品，支持多个频段，集成射频收发器、PA、相控天线阵列等
- 体积小，适合智能手机应用
投资建议
- 重点推荐：工业富联（中框价值提升）、鹏鼎控股（LCP传输线/天线方案）
- 投资评级：行业评级为“强于大市（维持评级）”

股票代码	股票名称	收盘价	投资评级	EPS(元)	P/E
601138.SH	工业富联	16.08	买入	0.85	18.92
002938.SZ	鹏鼎控股	51.62	买入	1.20	43.02

美国运营商5G毫米波进展
- AT&T：2018年12月推出5G服务，主要面向行业应用
- Verizon：2019年4月在芝加哥推出mmWave服务，但覆盖有限
- T-Mobile & Sprint：合并后，T-Mobile采用600MHz和28GHz/39GHz频谱，Sprint以2.5GHz频谱为主
行业投资评级体系
- 股票投资评级：买入（预期相对收益20%以上）、增持（预期相对收益10%-20%）、持有（预期相对收益-10%-10%）、卖出（预期相对收益-10%以下）
- 行业投资评级：强于大市（预期行业指数涨幅5%以上）、中性（预期行业指数涨幅-5%-5%）、弱于大市（预期行业指数涨幅-5%以下）