科创板首批受理9家企业,半导体独占3席_29页_2mb
报告摘要
科创板首批受理9家企业,半导体独占3席总结
核心内容
科创板首批受理的9家企业中,半导体行业占据3席,显示了科创板对半导体产业的高度支持。这三家企业分别是晶晨半导体(fabless厂商)、和舰芯片(foundry厂商)和睿创微纳(非制冷红外热成像与MEMS传感器供应商)。这表明半导体行业是科创板重点发展的领域之一。
主要观点
- 半导体产业的重要性:半导体是信息时代的基石,具有技术密集和资金密集的特点。科创板的设立旨在为半导体等创新型企业提供资金支持,促进其快速发展。
- 晶晨半导体:作为国内领先的多媒体SoC芯片商,晶晨的产品在音视频芯片领域具有全球领先水平。其2018年营收达23.7亿元,净利润同比增长262%,计划通过IPO募集资金15.1亿元,用于AI超清音视频处理芯片、全球数模电视标准一体化智能主芯片、8K标准编解码芯片等项目。
- 和舰芯片:作为国内第四大晶圆代工厂,和舰拥有完整的28nm、40nm等工艺技术平台。公司计划通过IPO募集资金20亿元,用于8寸片制造产能扩张,预计产能将从82万片/年增加至114万片/年,缓解产能瓶颈。
- 睿创微纳:是国内三大非制冷红外探测器厂商之一,具备自主研发能力并实现量产。公司2018年营收达3.8亿元,毛利率高达60%,净利率为33%。计划通过IPO募集资金4.5亿元,用于产能扩建和研究院建设。
关键信息
- 半导体国产化:中国集成电路进口额远超原油进口额,显示半导体国产化亟需突破。
- 政策支持:国家高度重视半导体产业发展,将半导体提升至国家战略高度,多次在政府工作报告中提及。
- 资金支持:大基金二期筹资规模超过1500-2000亿元,科创板将助力半导体企业获得更多资金支持。
- 技术发展:晶晨采用12纳米制造工艺,和舰掌握28nm Poly-SiON和HKMG双工艺方法,睿创在非制冷红外芯片设计、制造和封装测试方面具备领先技术。
- 市场地位:晶晨在IPTV/OTT机顶盒芯片市场占有率国内第二,睿创在非制冷红外探测器领域占据领先地位。
投资建议
- 推荐公司:A股IC设计龙头汇顶科技、SiP龙头环旭电子、化合物半导体龙头三安光电。
- 建议关注:韦尔股份、兆易创新、中颖电子、圣邦股份、北方华创、扬杰科技、华灿光电等。
风险提示
- 国产化进度不及预期:半导体技术含量高,国产化进展可能不如预期。
- 审批通过风险:科创板企业需经历多轮问询和审核流程,审批结果存在不确定性。
行业评级
- 看好:相对强于市场基准指数收益率5%以上。
- 中性:相对于市场基准指数收益率在-5%~+5%之间波动。
- 看淡:相对于市场基准指数收益率在-5%以下。
附录信息
- 分析师信息:蒯剑、马天翼。
- 联系人:杨旭。
- 相关报告:包括TWS耳机、智能音箱、升降式摄像头、折叠屏等。
- 图表目录:包含多张图表,涵盖行业数据、公司营收、毛利率、净利率、产能利用率、技术发展等关键指标。
详细分析
晶晨半导体
- 主营业务:多媒体智能终端SoC芯片。
- 技术优势:采用12纳米技术制造工艺,产品包括超高清视频SoC芯片、全格式音视频处理芯片等。
- 市场地位:在IPTV/OTT机顶盒芯片市场占有率国内第二,2018年在OTT市场占有率国内第一。
- 财务表现:2018年营收23.7亿元,净利润同比增长262%,毛利率和净利率分别达34.8%和11.9%。
- IPO计划:募集资金15.1亿元,用于5个核心项目。
和舰芯片
- 主营业务:8英寸和12英寸晶圆研发制造。
- 技术优势:掌握28nm Poly-SiON和HKMG双工艺方法,8英寸线良率高达99%。
- 市场地位:全球排名第12,国内排名第4。
- 财务表现:2018年营收36.9亿元,毛利率和净利率为负,主要由于固定资产折旧和无形资产摊销。
- IPO计划:募集资金20亿元,用于8英寸线产能扩张,预计产能将提升至114万片/年。
睿创微纳
- 主营业务:非制冷红外探测器、机芯和整机产品。
- 技术优势:掌握非制冷红外芯片设计、制造和封装测试技术,拥有多项专利。
- 市场地位:国内三大非制冷红外探测器厂商之一,2018年红外产品销量领先。
- 财务表现:2018年营收3.8亿元,毛利率达60%,净利率为33%。
- IPO计划:募集资金4.5亿元,用于非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建、红外热成像终端产品开发及产业化、睿创研究院建设等。
结论
科创板的设立为半导体企业提供了重要的融资平台,有助于推动其技术发展和市场扩张。晶晨半导体、和舰芯片和睿创微纳作为首批受理企业,分别在多媒体芯片设计、晶圆代工和非制冷红外探测器领域占据重要地位。这些企业在技术、市场和财务方面均表现出色,有望在科创板上市后实现快速发展,提升整个半导体行业的估值。
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