20151208-中投证券-电子行业2016年投资策略_集成电路和新能源汽车电子的细分龙头和战略并购_34页_3mb

电子行业2016年投资策略总结

核心内容

电子行业在2016年仍被视为长周期产业趋势机会，尤其是集成电路和新能源汽车电子领域。投资策略聚焦于细分领域龙头和战略并购，以应对行业增长放缓和产业链短板问题。

主要观点

• 行业基本面：2015年全球半导体行业增长微弱，1-9月收入同比增长2.8%。资本开支在第三季度开始下降，显示行业进入调整期。
• 市场趋势：智能手机仍是全球电子行业的主要增长动力，但增速放缓，未来五年平均增速预计为7.9%。中国企业已占据全球27%的市场份额。
• 技术成熟度曲线：根据Gartner新兴技术成熟度曲线，自动驾驶汽车、物联网处于预期顶峰，增强现实和可穿戴进入泡沫破裂期，而手势控制和虚拟现实进入复苏期。
• 产品生命周期与微笑曲线：新能源/智能汽车电子和物联网处于导入和成长期边界，集成电路和华为等品牌正向价值链两端发展。
• 政策与基金支持：国家产业基金已承诺投资392亿元，实际出资168亿元，重点支持集成电路细分领域龙头。
• 国际并购：全球半导体并购规模在1-11月超过1000亿美元，中国上市公司和产业基金积极参与，弥补产业链短板。

关键信息

行业表现

• 全球半导体市场需求放缓，1-9月收入同比增长2.8%。
• 中国厂商在智能手机市场占据重要份额，2015年第三季度全球前10大厂商中有6家为中国企业，市场份额达27.7%。
• 智能手机出货量在2015年第三季度达10.3亿部，同比增长11.6%，预计2019年将达19亿部并保持稳定。

重点推荐公司

投资逻辑

• 自主创新：中国集成电路产业通过政策支持和基金投入，逐步实现集群突破，提升全球竞争力。
• 并购整合：通过国际并购，弥补在先进封装、DRAM、CMOS图像传感器、射频功放等环节的短板。

产业现状与机遇

• 垂直分工模式：中国集成电路产业主要采用垂直分工模式，封测产值占比较大，设计业增长最快。
• 工艺节点：28纳米和14纳米工艺节点是关键，中芯国际已实现28纳米量产，预计2020年前实现14纳米量产。
• 设计力量崛起：海思、紫光展讯等中国设计企业在全球Fabless排名中占据重要位置，设计业产值占比持续提升。

风险提示

• 行业竞争加剧
• 新产品低于预期
• 技术路线风险
• 市场风险

图表概览

• 图1：全球半导体市场销售额及增速（截至2015年9月）
• 图2：北美半导体制造设备订单出货比（截至15年10月）
• 图3：日本半导体制造设备订单出货比（截至15年10月）
• 图4：全球半导体销售额预测（2016年）
• 图5：全球半导体销售额分区域预测（2016年）
• 图6：全球半导体销售额分产品预测（2016年）
• 图7：全球智能手机出货量及变动趋势（截至2015年第3季度）
• 图8：全球智能手机单价及变动趋势（截至2015年第3季度）
• 图9：全球智能手机未来增长趋势（截至2019年）
• 图10：台积电季度营收和毛利率变动趋势
• 图11：日月光季度营收和毛利率变动趋势-封测和材料业务
• 图12：日月光季度营收和毛利率变动趋势-EMS业务
• 图13：联发科季度营收和毛利率变动趋势
• 图14：Gartner新兴技术成熟度曲线图（Hype Cycle for Emerging Technologies,2015）
• 图15：产品生命周期示意图
• 图16：微笑曲线示意图
• 图17：大陆电子行业重要细分领域梳理
• 图18：国家集成电路产业投资基金投资计划
• 图19：半导体产业链及业务模式
• 图20：2014年我国集成电路产业产值结构
• 图21：我国集成电路产业产值结构变动趋势
• 图22：全球大厂工艺制程发展现状
• 图23：工艺制程与每百万逻辑门的成本关系
• 图24：中芯国际工艺制程发展
• 图25：中国公司入围全球前50大Fabless IC厂商数量
• 图26：国际半导体技术路线图（ITRS）
• 图27：引线键合（左图）与凸块/倒装（右图）

表格概览

• 表1：市值及分布（截至12月7日）
• 表2：营收、净利润增速和估值（截至12月7日）
• 表3：营收、净利润增速和估值（截至12月7日）
• 表4：全球半导体销售预测一览
• 表5：全球智能手机出货量排名（3Q2015）
• 表6：TSMC第四季度运营展望
• 表7：ASE第四季度运营展望
• 表8：MTK第四季度运营展望（新收购的立铸4Q并表，营收占比3-5%）
• 表9：技术炒作周期阶段定义
• 表10：Gartner新兴技术优先级矩阵
• 表11：我国鼓励和支持集成电路产业重要举措
• 表12：国家集成电路产业基金主要投资项目（不完全统计）
• 表13：国内上市公司和产业基金近期发起的海外主要并购项目（不完全统计）
• 表14：2014年全球半导体Fabless排名
• 表15：2014年全球半导体Foundry排名
• 表16：2014年全球半导体封测企业排名
• 表17：中国本土主要集成电路企业梳理（不完全统计）
• 表18：长电科技主要财务指标
• 表19：长电科技2015年上半年主要子公司、参股公司营收和净利润情况
• 表20：2014年全球主要半导体封测企业利润率比较
• 表21：星科金朋2015-17年净利润简单分析
• 表22：通富微电主要财务指标
• 表23：AMD苏州工厂资产负债简表
• 表24：AMD槟城工厂资产负债简表
• 表25：AMD苏州工厂损益简表
• 表26：AMD槟城工厂损益简表
• 表27：环旭电子主要财务指标
• 表28：2015年上半年公司主营业务分产品情况
• 表29：法拉电子主要财务指标

结论

2016年全球半导体行业仅有微弱增长，但集成电路和新能源汽车电子仍为重要投资方向。通过自主创新和并购整合，中国集成电路产业有望在全球竞争中占据更有利的位置。同时，新能源汽车电子和物联网等新兴产业也将迎来发展机遇。