2017年博通半导体专利报告_27页-3mb

博通半导体专利报告总结

核心内容概述

本报告通过分析博通半导体（原Avago与Broadcom合并后的新公司）的专利布局和技术战略，揭示其在半导体行业中的地位变化、技术优势及未来发展方向。报告指出，博通通过一系列并购活动，迅速成长为一家技术全面、覆盖广泛的半导体企业，并在某些关键技术领域展现出强大的专利实力。

主要观点

• 博通的崛起：2016年Avago与Broadcom合并后，博通成为全球领先的半导体企业之一，市值增长显著，技术积累雄厚。
• 技术优势：博通在无线通信、数据处理、半导体器件、光学元件等领域拥有大量专利，尤其在H04L、G06F、H04B、H01L等分类号下，专利布局广泛。
• 战略调整：博通在2014年后大幅减少专利申请量，部分原因是退出手机基带市场，集中资源发展其他高增长领域。
• 市场变化：随着高通、联发科等企业在基带市场的崛起，以及华为、三星等手机厂商自研基带，博通的基带业务面临巨大挑战。
• 持续并购：博通延续Avago的并购策略，通过收购Brocade、有意收购东芝半导体业务等方式，拓展其在存储网络、NAND闪存等领域的技术实力。

关键信息

一、IC新势力的崛起

• 2017年6月，博通股价为243.54，市值增长显著。
• 半导体行业呈现两极分化，投资者开始关注新兴企业。
• 博通在2016年初与Avago合并后，市值增长超过一倍。
• 2017年第二财季营收同比增长18%，超出市场预期。
• 博通的动态市盈率较低，显示出一定的投资价值。

二、“新”博通与“旧”博通

• 2015年Avago以约370亿美元收购Broadcom，成立“新”博通。
• Avago在并购前专利数量较少，但通过多次收购，专利总数超过3万件。
• 合并后，新博通专利总数超过Broadcom，成为全球专利布局最广的企业之一。

三、新博通的技术优势

• 新博通在H04L（数字信息传输）、G06F（数据处理）、H04B（信息传输）和H01L（半导体器件）等领域拥有显著技术积累。
• 专利申请比重变化显示，部分技术领域如H04W（无线通信网络）比重上升，而其他如G06F、H03K比重下降。
• 一些被引用次数较多的专利，如US5726984、US6560229等，代表了博通的核心创新技术。

四、专利申请量下滑与市场调整

• 2014年后，Broadcom与Avago的专利申请量大幅下降，与“新”博通的持续增长形成对比。
• 博通退出手机基带市场，裁员2500人，以减少成本并聚焦其他业务。
• 高通凭借专利优势和打包解决方案占据基带市场主导地位，联发科等企业则以低价策略获得市场份额。
• 华为、三星等手机厂商自研基带，对博通造成重大打击。

五、未来布局与并购策略

• 博通通过收购Brocade，加强了其在存储网络服务领域的竞争力。
• 有意收购东芝半导体业务，以稳定NAND闪存供应链并增强大数据服务能力。
• 博通的业务布局涵盖网络设备、可穿戴设备、云计算与人工智能，符合当前技术发展趋势。

技术专利分析

特殊专利列表

专利家族规模排名

总结

博通通过并购Avago和Broadcom，迅速成长为全球领先的半导体企业之一。其在无线通信、数据处理、半导体器件等领域拥有大量专利，技术布局广泛。然而，面对激烈的市场竞争，博通在2014年后大幅削减专利申请，并退出手机基带市场，以集中资源发展其他高增长领域。同时，博通通过持续并购，如Brocade和东芝半导体业务，进一步巩固其在存储网络和NAND闪存市场的地位。尽管其专利申请量有所下降，但其技术实力和战略布局依然使其在半导体行业中占据重要位置。