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集成电路封装行业成长空间巨大

核心内容

集成电路封装行业正处于快速发展阶段，受益于全球半导体产业的复苏、中国IC产业的进口替代需求、新型智能终端市场的增长以及国家政策的大力支持。封装技术正从传统的BGA、QFN向更先进的FC、WLCSP、3D封装演进，这为行业提供了新的发展机遇。

主要观点

• 全球半导体景气度回升：自2013年起，全球半导体行业出现触底回升，销售额同比增长4.8%，2014年上半年增长达到10.5%，显示出强劲的行业复苏趋势。
• 中国IC产业进口替代空间大：中国是全球最大的电子产品制造和消费市场，IC需求巨大但自给率不足1/3，进口金额远超石油，成为第一大进口产品。
• 智能终端推动IC行业升级：智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家居等新型智能终端的发展，为中国IC产业提供了弯道超车的机会。
• 政策推动国产化进程：国家出台多项政策，包括设立产业投资基金、推动技术升级、鼓励企业兼并重组，助力中国IC产业向高端发展。
• 封装技术演进趋势明显：摩尔定律失效促使封装技术成为提升性能的关键，未来FC、WLCSP、3D封装技术将成为主流。

关键信息

• 中国IC封装市场占全球36%，增速快于全球市场。
• 2013年全球半导体封装测试市场规模为496亿美元，占全球半导体市场19.7%。
• 长电科技、通富微电、华天科技已跻身全球前二十大封测企业，其中长电科技排名全球第六。
• 2014年第二季度中国IC封装测试业销售额达329.6亿元，同比增长17.8%。
• 未来封装技术将从传统向小型化、立体化演进，以满足终端产品对高性能、高密度的需求。
• 封装行业集中度高，全球前十大封测公司主要集中在亚太地区，Top5厂商市占率超50%。
• 行业整合趋势明显，国内企业如华天科技与长电科技竞购星科金朋，推动产业闭环形成。

投资建议与标的

• 通富微电：国内功率半导体和汽车半导体龙头，与中国电子合作，具备市值提升潜力。
• 华天科技：业绩稳定增长，具备TSV封装技术优势，可受益于LED照明和高端封装需求。
• 长电科技：国内封测龙头，与中芯国际合作，推动Bumping技术发展。
• 晶方科技：在CIS WLCSP领域市场占有率超25%，引领12寸封装趋势。

风险提示

• 宏观经济风险：若经济增速放缓，可能影响下游需求。
• 政策不确定性：国家扶持政策若不达预期，可能制约行业发展。
• 技术发展风险：相关公司若在新技术应用上进展缓慢，可能影响其盈利能力和市场地位。

封装技术介绍

传统封装技术

• BGA（球栅阵列封装）：适用于PC CPU、手机基带芯片、逻辑芯片等，具有高成品率和良好散热性能。
• QFN（方形扁平无引脚封装）：适用于便携式电子产品，体积小、重量轻、性能优异。

先进封装技术

• FC（覆晶封装）：用于高端芯片，提升电性能和散热能力，是未来主流技术之一。
• WLCSP（晶圆级芯片封装）：适用于影像传感器、指纹识别芯片等，市场需求持续增长。
• 3D封装：包括TSV和SIP，技术尚处于研发和初步应用阶段，未来市场空间广阔。

行业评级

• 行业评级：看好（相对市场基准指数收益率5%以上）、中性（±5%）、看淡（-5%以下）。
• 投资建议：重点关注通富微电、华天科技、长电科技及晶方科技。

附录：图表目录

• 图表1：全球半导体月度销售统计
• 图表2：北美半导体设备制造BB值
• 图表3：日本半导体设备制造BB值
• 图表4：中国IC产业规模增长
• 图表5：大陆IC产业自给率
• 图表6：IC进口金额与出口对比
• 图表7：手机核心芯片升级趋势
• 图表8：中国IC产业全球占比提升
• 图表9：大陆IC设计、制造、封测产值
• 图表10：计算无处不在
• 图表11：设备数量和形态大爆发
• 图表12：集成电路无处不在
• 图表13：处理器需求测算
• 图表14：封装技术演变趋势
• 图表15：主流传统封装方法及应用
• 图表16：BGA封装应用
• 图表17：QFN封装应用
• 图表18：FC封装市场规模增长
• 图表19：WLCSP主要应用
• 图表20：WLCSP市场规模增长
• 图表21：3D封装技术路线图
• 图表22：封装在IC产业中的份额
• 图表23：全球前十大封测公司分布
• 图表24：中国IC封装产值及全球占比
• 图表25：2013年中国前十大封测公司
• 图表26：政府扶持措施对IC发展的影响
• 图表27：国内IC行业整合趋势
• 图表28：行业整合后形成闭环
• 图表29：A股封装行业上市公司及优势