2023-04-27-上交所科创板-翱捷科技股份有限公司2022年度社会责任报告_55页_20mb
报告摘要
翰捷科技2022年社会责任报告总结
翰捷科技成立于2015年,总部位于上海,是一家专注于无线通信芯片设计的高科技企业。2022年,公司成功登陆科创板,成为国内首家掌握2G-5G全制式蜂窝基带技术的芯片设计上市公司。业务覆盖无线通信、物联网芯片和半导体IP授权,产品应用于可穿戴设备、车联网、智能家居等领域。公司强调高质量发展,注重创新和可持续性。
公司治理
公司建立了完善的董事会结构,包含9名董事(3名独立董事),下设四个专门委员会,负责决策和监督。监事会和股东大会确保透明运作,2022年举办了7次董事会会议和14次股东大会。规范的信息披露包括39份公告和27份附件,确保投资者权益。公司强化内控合规,组织15次内部培训,防范风险,并致力于反腐败,无相关诉讼事件。
研发与创新
公司研发投入占营收46.94%,研发费用10.05亿元,涵盖5G、物联网芯片等领域。截至2022年底,累计申请专利229件,授权专利152件。研发团队991人,硕博占比70%,核心研发能力领先,产品通过多项认证,如Wi-Fi6和OpenHarmony生态。
社会责任
公司践行绿色发展,推动低碳办公和环保管理,减少废弃物排放。研发低功耗芯片以支持节能减排。员工政策注重人才引进和培养,提供弹性工作制、培训和福利,满意度高。社区公益方面,员工参与志愿者活动,支持助老和社区建设。公司坚持党的领导,强化党组织建设,促进党建与业务融合。
2022年重点成就
成功上市,拓展全球市场合作,包括与车联网模组厂商的合作。产品如ASR595X Wi-Fi6芯片和ASR6601芯片获行业认可。参与5G标准制定和RISC-V生态,贡献于产业链发展。未来,公司将持续创新,巩固市场地位,践行企业社会责任。
总览:翰捷科技以技术创新为核心,推动产业升级,同时关注员工福利、环境保护和社区贡献,致力于可持续发展和高质量增长。
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