20241231-东吴证券-东微半导-688261.SH-动态跟踪点评报告_12英寸产品丰富公司产品矩阵_需求复苏带动毛利改善_3页_463kb

东微半导（688261）动态跟踪点评：12英寸产品丰富公司产品矩阵，需求复苏带动毛利改善

投资要点

1. 12英寸超级结MOSFET与技术拓展：
   2024年公司在高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET和TGBT等产品生产上完成从8英寸代工厂到12英寸代工厂的技术升级，显著提升产能利用率。第三代和第四代产品已大规模交付，第五代产品开始小批量量产。此外，公司通过产业基金在第三代半导体材料、高端晶圆厂、光伏逆变器等领域布局，增强产业链协同效应，推动长期发展。

2. 产品矩阵持续丰富及市场需求复苏：
   公司在12英寸超结MOSFET产品上成功试产900V、1000V系列产品，1200V系列正在研发；TGBT产品已在光储、充电桩、电驱等领域实现批量应用；SiC/MOSFET具备650V、1200V制造能力，功率模块与代工厂联合开发多个规格。随着光伏储能和新能源车需求复苏，公司出货量环比增长，但在高压超级结和TGBT领域面临激烈竞争，价格存在下行压力。预计后续需求扩张将改善盈利结构，但短期内毛利承压。

3. 盈利预测与风险提示：
   东吴证券维持“买入”评级，预计2024-2026年归母净利润分别为7.4亿元、11.8亿元、21亿元，对应PE分别为75倍、47倍、26倍。主要风险包括行业竞争加剧、需求不及预期。

核心财务数据（2023A-2026E）

• 收入增长: 2024年同比增221%，2026年达127.3亿元
• 净利润增长: 2024年同比增600%，2026年达21亿元
• 毛利率改善: 高压产品毛利逐步提升，P/E估值区间为26-75倍
• 资产负债率: 49%-51%，ROE阶段性提升至55-92%

图表提示（摘要形式）

📊 营收趋势：2024年预计突破百亿，2026年最高PE估值26倍
📉 盈利压力：毛利率高位承压，市场竞争带来短期价格下行
◼️ 技术布局：12英寸技术领先，SiC器件加速商业化
◼️ 产业协同：基金投资构建全产业链生态

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