无线通信模块行业研究与思考_37页-2mb

无线通信模块行业研究与思考总结

核心内容

无线通信模块是物联网感知层与网络层之间的关键连接组件，具备不可替代性。其应用广泛，主要分为大颗粒市场和小颗粒市场。大颗粒市场以标准化、规模化为主，竞争激烈；小颗粒市场则以定制化、高附加值为主，毛利率较高。

市场驱动力分析

1. 短期驱动力：4G技术向M2M（机器间通信）领域的外溢，带来结构性市场规模增长。
2. 中期驱动力：以NB-IoT和LoRa为代表的LPWAN模块随着技术成熟和成本下降，预计2018年开始放量。
3. 长期驱动力：物联网下游应用全面崛起，预计到2020年全球联网设备数将达百亿级别，万物互联时代开启。

无线通信模块产业链分析

上游

• 主要包括基带芯片、射频芯片、存储芯片等。
• 基带芯片是核心，占材料成本约50%，技术壁垒高，主要供应商包括高通、Intel、联发科、华为、中兴等。
• 上游集中度高，话语权强。

下游

• 应用领域极其分散，涵盖交通、市政、工业、医疗、消费等多个行业。
• 大颗粒市场：标准化程度高，适合品牌建设，但竞争激烈。
• 小颗粒市场：定制化程度高，毛利率高，但对研发能力要求高。

竞争格局分析与发展趋势研判

产业格局

• 当前市场集中度不高，但随着下游应用的发展，产业集中度将逐步提升。
• 全球市场第一集团占据约30%的市场份额，国内第二梯队正在逐步壮大。
• 产业将向“赢家通吃”的格局演进，龙头公司盈利能力将增强。

发展趋势

1. 端+云+应用整体解决方案：成为未来发展方向，通过自研与并购相结合，提升盈利能力和客户粘性。
2. 产业集中度提升：随着品牌效应增强，客户对品牌的依赖度提高，市场逐步向头部企业集中。
3. 垂直应用拓展：模块供应商将向车联网、智慧城市、平安城市等细分领域延伸，提升技术壁垒和市场竞争力。

上市公司分析及投资建议

模块龙头股

• 移为通信：拟收购芯讯通（SIMCOM），后者为全球领先的无线通信模块供应商。收购后将实现采购、市场、技术的全面协同，有望成为物联网模块龙头。
• 广和通：专注无线通信模块业务，毛利率和净利率在国内领先，具备“小而美”的特点，是纯正的物联网模块标的。
• 日海通讯：通过并购龙尚科技和投资艾拉物联，初步布局“端+云”整体解决方案，未来有望成为物联网新贵。
• 高新兴：已具备平安城市、智慧城市等应用解决方案能力，通过收购中兴物联等公司，进一步增强物联网技术布局和市场竞争力。

投资逻辑

1. 关注产业集中度提升下的龙头股：如移为通信、广和通、日海通讯、高新兴等。
2. 寻找具备“端+云+应用”全链条能力的公司：这类公司能增强订单话语权，提升盈利质量。
3. 把握物联网下游应用爆发的机遇：模块供应商将从中受益，迎来增长红利。

风险提示

• 报告信息来源于公开资料，可能存在不完整或不准确之处。
• 未来市场变化可能影响投资判断，需持续关注行业动态。
• 公司可能持有相关股票或提供投资银行业务服务，投资建议需谨慎。

投资建议

• 移为通信：建议积极关注，具备成长为物联网模块龙头的潜力。
• 广和通：作为纯正物联网模块供应商，具备高毛利率，建议关注。
• 日海通讯：布局“端+云”解决方案，未来有望成为物联网新贵。
• 高新兴：在智慧城市、平安城市等领域布局成熟，建议关注其物联网应用解决方案能力。

总结

无线通信模块作为物联网底层硬件环节，将在4G技术普及、LPWAN模块放量以及下游应用全面爆发的推动下，迎来快速发展期。产业集中度将逐步提升，龙头企业将通过整合上下游资源、拓展垂直应用、构建整体解决方案，提升盈利能力和市场地位。建议关注具备技术实力、市场拓展能力及产业链整合潜力的上市公司，把握物联网发展带来的投资机遇。